鉅亨網編譯陳又嘉
根據瑞穗 (Mizuho) 最新報告，億萬富豪馬斯克提出的大規模半導體擴產計畫，可能改變投資人對晶片設備類股的看法。
據《Investing.com》，瑞穗 TMT 產業專家 Jordan Klein 指出，馬斯克正規劃一項「龐大的半導體晶圓廠投資計畫」，打造名為「Terafab」的新設施，用於為特斯拉 (Tesla)(TSLA-US)、xAI 與 SpaceX 生產客製化晶片。
他表示，該計畫在資本支出與所需設備規模上「極為龐大」，初步估計顯示其電力需求「最高可達 1 太瓦 (terawatt)」，並且每年可能需要「約 10 億顆輝達 (Nvidia)(NVDA-US)GPU」。
Klein 指出，該計畫將分階段推進，預計從 2026 年開始投入 200 億美元用於新設備。
他也強調，馬斯克之所以推動自製晶片，是因為「現有晶圓代工產能不足」。
他補充稱，「台積電 (TSM-US) 產能已滿，三星 (Samsung) 也正在生產特斯拉下一代晶片，但兩者都不太可能在現階段就為太空資料中心等項目投入數千億美元擴產。」
瑞穗指出，短期內最大的影響可能不在於實際設備需求，而是投資人預期的變化。
儘管如此，報告仍點名多家潛在受惠企業。Klein 認為，ASML 將是「關鍵受惠者」，因為該計畫預期將依賴 EUV(極紫外光) 設備來支援「2 奈米以下製程」。
他補充，KLA(KLAC-US)同樣「具備良好受惠條件」，而馬斯克對「大量蝕刻、沉積與先進封裝設備」的需求，也將帶動應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US)、科林研發(Lam Research)(LRCX-US)、東京威力科創(TEL) 以及泰瑞達(Teradyne)(TER-US)。
Klein 總結表示，在資金與最終計畫確定的前提下，Terafab 可視為未來 3 年以上晶圓廠設備需求上行的「一項潛在選擇權」。
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