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特斯拉 (TSLA-US)2026 年 Q1 財報電話會透露了公司策略的重大轉向。特斯拉明確表示，「FSD 是核心產品，汽車僅為交付載體」，並確認 HW3 算力已無法支援無監督 FSD。為支撐 AI 晶片、Robotaxi 及 Optimus 機器人的發展，特斯拉預計 2026 年資本支出將超過 250 億美元。
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《路透》報導，特斯拉 (Tesla)(TSLA-US) 執行長馬斯克 (Elon Musk) 周三 (22 日) 表示，公司計劃在 Terafab 項目中，採用英特爾 (Intel)(INTC-US) 先進的 14A 製程技術生產晶片。這對英特爾而言是一項突破。
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《Investing.com》報導，Barclays 指出，在特斯拉 (Tesla)(TSLA-US)4 月 22 日公布第一季財報前，投資人關注焦點將集中在資本支出需求、公司轉向實體 AI 的進展速度，以及短期利潤率壓力，儘管市場對其長期計畫仍抱持期待。
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《MarketWatch》報導，在整體市場動能與近期業務進展利多的帶動下，英特爾 (Intel)(INTC-US) 股價攀升至五年來未見水準。這家晶片公司股價周三 (8 日) 收盤大漲 11.4%，在當日強勢上漲的市場中，表現位居標普 500 成分股第二名。
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根據瑞穗 (Mizuho) 最新報告，億萬富豪馬斯克提出的大規模半導體擴產計畫，可能改變投資人對晶片設備類股的看法。據《Investing.com》，瑞穗 TMT 產業專家 Jordan Klein 指出，馬斯克正規劃一項「龐大的半導體晶圓廠投資計畫」，打造名為「Terafab」的新設施，用於為特斯拉 (Tesla)(TSLA-US)、xAI 與 SpaceX 生產客製化晶片。
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《MarketWatch》報導，特斯拉 (Tesla)(TSLA-US) 與 SpaceX 執行長馬斯克近日揭露，旗下公司正聯手推動一項顛覆業界慣例的晶片製造計畫。雖然這類大膽布局對馬斯克而言並不罕見，但這次仍再次考驗投資人對這位億萬富豪的信心。