陳學進分析師(倫元投顧)
以產業趨勢 + 公司營運 + 競爭優勢為主軸的,快速抓住 L6、L10、L11、L12 在 AI 伺服器代工中的意義與台廠布局
注意:以下是合理性模型,不是價格保證,請務必搭配資金管理與停損策略。
AI 伺服器製造階段解析:L6、L10、L11、L12
AI 伺服器代工製造流程已經非常精密,從單一主機板到整個叢集交付,每個階段的技術門檻與資金需求差異極大:
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階段 |
名稱 |
核心工作 |
台廠代表 |
市場價值與特性 |
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L6 |
準系統 (Barebone) |
主機板 SMT 製造、機殼整合、基本電源與 I/O 測試 |
技術門檻高、毛利率穩定;核心價值在 ASIC / 主機板製造能力。 |
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L10 |
整機組裝 (Full System) |
安裝 CPU/GPU / 記憶體,系統燒機測試 |
核心組件昂貴,良率與資金管理決定獲利;營收規模大,但毛利率相對稀釋。 |
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L11 |
機櫃整合 (Rack Integration) |
伺服器裝入機櫃,配置 PDU、液冷系統 |
高技術門檻:液冷、冷板焊接、防漏液感測;增加議價權與利潤來源。 |
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L12 |
叢集整合 (Cluster Level) |
多機櫃網路串聯、軟體優化測試 |
最高技術層級:資料中心整體方案交付,涉及網路優化、軟硬整合;最具附加價值。 |
1. 產業趨勢:
2. 台廠布局與競爭分析:
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公司 |
主要製程階段 |
核心優勢 |
風險 / 挑戰 |
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英業達 (2356) |
L6 |
主機板製造技術深厚,ASIC/TPU ODM 唯一台廠代工 |
營收規模有限,依賴特定大客戶 |
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緯創 (3231) |
L10 |
GPU/CPU 整機組裝市占高,財務規模穩定 |
毛利率受高價零組件代收代付影響 |
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廣達 (2382) |
L6、L10、L11 |
全方位布局,L11 液冷整合能力強 |
競爭激烈,需持續投入研發與資金周轉 |
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鴻海 (2317) |
L11、L12 |
全球垂直整合與資源調度能力頂尖,可提供資料中心整體方案 |
高資本與技術門檻,需管理跨國供應鏈風險 |
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緯穎 (6669) |
L11、L12 |
專注資料中心整體方案,叢集整合能力強 |
營收規模小於廣達 / 鴻海,對大型 CSP 依賴高 |
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美超微 (SMCI) |
L12 |
叢集方案與軟體優化能力 |
主要在國外市場,台灣供應鏈參與有限 |
3. 投資觀察重點:
4. 結論:
投資策略思路:
重點關注 L11/L12 技術能力 + 全球整合資源的大廠 (鴻海、廣達、緯穎) 以及 L6 / 核心零組件高毛利廠(英業達、奇鋐、雙鴻),因為這些公司在 2026 年 AI 伺服器供應鏈中最具盈利潛力與競爭護城河。
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文章來源:倫元投顧陳學進分析師
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