〈馬年景氣展望〉AI熱潮引爆全球半導體大擴產 廠務工程滿手訂單

隨著台灣半導體產業版圖持續向海外擴張，以台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為首從台灣起家、布局全球，且在美國製造再度偉大的政策下，也帶動封測與記憶體業者同步在美擴產，形成產業鏈外溢效應，也讓台灣廠務工程業者成為國際建廠的重要夥伴，訂單能見度一路看到 2027 年，甚至延伸至 2028 年。

業界看好，包括漢唐 (2404-TW)、亞翔 (6139-TW)、聖暉 (5536-TW)、洋基 (6691-TW)、帆宣 (6196-TW)、和淞 (6826-TW)、巨漢 (6903-TW) 等近年營運都將因此受惠。

業界指出，台積電近年持續加大在台投資力道，2 奈米製程與先進封裝產線基地陸續啟動，新廠一座接一座開出，鞏固台灣作為全球先進製程核心基地的地位。同時，台積電海外布局腳步也明顯加快，美國亞利桑那州廠區投資規模不斷擴大，先前大規模購地被視為再度新建廠房的訊號，近期更宣布日本產線將升級至 3 奈米製程，歐洲德國新廠亦穩健推進。

業界推估，在 AI、高效能運算與先進封裝需求帶動下，台積電未來三到四年的資本支出總額，可能累計上看 2,000 億美元，成為全球半導體罕見的大規模投資，也同步推升廠務工程、設備與相關系統需求。

除晶圓代工端外，先進封裝供不應求的情況，也使擴產效應向後段製程延伸。包括日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品與京元電 (2449-TW) 等封測大廠，也雙雙傳出有意赴美投資，以貼近客戶供應鏈需求，進一步擴大台灣半導體的產能版圖。

記憶體領域方面，美光 (MU-US) 不僅持續深耕台灣，也同步加碼新加坡投資，強化高階記憶體布局，進一步推升區域建廠與廠務需求。

在晶圓代工、封測與記憶體業者全面擴產帶動下，台灣廠務工程業者早已滿手訂單，從無塵室、機電工程、管線配置到整廠整合服務，大啖擴產商機，業界更直言，相比於訂單，更擔憂人力缺乏，顯見訂單過於強勁以及現階段人力結構轉變後帶來的隱憂。

隨著 AI 浪潮持續推升高階晶片需求，全球半導體產業進入新一輪長線投資週期，台灣從製造、封測到廠務工程全面參與國際供應鏈重組，也間接成為全球半導體擴產的重要推手。