鉅亨網記者魏志豪 台北
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (16) 日代子公司矽品公告,向聖暉 (5536-TW) 取得廠務工程,總金額為 9.69 億元,以供生產及營運用,契約自今年 1 月 12 日至明年 4 月 30 日。
矽品近來因應 AI 晶片所需的先進封裝積極獵地擴產,除擴大在彰化二林的基地,也在雲林打造雙廠布局,虎尾廠已在去年 11 月正式投產,也購入斗六廠房,日前又再度出手買下聯合再生廠房,不僅進一步緩解現有先進封裝產能緊張的局面,也為廠務工程業者注入營運強心針。
聖暉與矽品長期配合,自今年為止,聖暉已取得 15.65 億元的訂單。聖暉看好,隨著全球 AI、HPC 與雲端服務對先進封裝、HBM 需求增加,進一步推升晶圓代工、先進封測及記憶體等相關產業的建廠與產能擴充需求,並帶動台灣、美國、東南亞等地區資本支出計畫,公司對今年持正向樂觀看法。
聖暉 * 近年除深耕國內客戶,也積極推動海外布局,加速向北美市場延伸服務量能,透過就近支援客戶的建廠與擴產需求,提升大型統包工程的承攬能力,為集團未來整體營運規模奠定更穩固的成長基礎。
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