鉅亨研報
極端氣候直擊供應鏈核心產區，市場往往先反應「缺料」再反應「轉單」。本篇用青森暴風雪為案例，拆解兩條最可能引爆短中期題材的主線：
事件發生什麼事？為什麼市場要緊張？
這次暴風雪發生在日本青森縣，積雪深度接近 1.75～1.80 公尺，當地道路與工商活動幾乎停擺，並被形容為近 40 年等級的最強暴風雪。
重點不是「雪很大」，而是——青森縣是日本重要半導體生產基地，集中多家關鍵供應商；當地停擺會對全球供應鏈形成立即性威脅。
這次被市場聚焦的兩個供應鏈節點是：
主線①：探針卡斷鏈＝記憶體測試卡關＝AI 出貨節奏被拖慢
1) 為什麼「探針卡」是瓶頸？
探針卡是晶圓與測試機台之間的關鍵介面，負責完成晶圓測試的電性接觸與訊號連結；沒有探針卡，測試線就像少了「插頭」，產線再滿也跑不動。
而 MJC 在記憶體測試探針卡領域具領導地位，其 MEMS 微機電式「U‑Probe」在記憶體晶圓 One Touch Down 測試中市佔率全球第一，地位難以替代。
2) 供應受阻會如何傳導到市場？
你可以用三段式鏈條理解行情：
交易視角一句話：
「探針卡」不是終端需求，但它能讓終端需求變成能出貨的營收——卡在這一段，市場就會先炒「替代供應」與「轉單」。
3) 台灣探針卡轉單機會
主線②：SiC 供應風險＝PSU 卡料＝AI 資料中心建置延後
1) 為什麼「SiC」在 AI 時代變得更關鍵？
簡報指出，為降低高功率機架的電力損耗，市場關注 800V HVDC 高壓直流架構；在這種高壓、高效率情境下，碳化矽（SiC）是核心節能材料。
富士電機青森的津輕半導體基地量產 SiC 功率半導體，並提到 2024 年底開始 6 吋 SiC 量產、規劃 2026 年將產能提升至 2023 年的 9 倍——代表其在供應鏈中的戰略重要性。
2) SiC 供應中斷如何影響 AI 供應鏈？
同樣用「三段式路徑」拆解：
交易視角一句話：
SiC 不是「題材」，而是「效率」；當市場交易 AI 算力擴張時，SiC 可能成為意外的硬瓶頸，波動就會擴散到材料 / 代工 / 模組供應鏈。
3) 台灣 SiC 轉單機會
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