台灣啟動保單借款紓困計畫，日元貶值及半導體投資潮引發市場關注

金管會保險局啟動2026年度「保單借款優惠利率紓困方案」，提供符合資格的弱勢族群最高10萬元的借款，固定利率為2.165%，旨在緩解急需資金的家庭壓力，自2022年以來已協助2830戶借款2.41億元[1]。同時，日元持續貶值至18個月低點，市場對日本財政政策的擔憂加劇，尤其在可能提前大選的背景下，投資者對於進口成本上升及物價壓力感到不安，官方干預的可能性也在增加，1美元兌160日元被視為關鍵干預點[2]，顯示出當前全球經濟環境的不確定性與挑戰。

台鐵南港調車場都市更新案計劃投入300億元，預計2028年完工，將打造多功能複合園區，整體價值可望突破千億元，顯示政府對於都市更新的重視及對在地經濟的促進[3]。此外，美國政府對L3哈里斯科技的火箭業務投資10億美元，旨在確保關鍵推進系統的穩定供應，並降低成本，這反映出國防採購策略的轉型及對供應鏈的重視[4]。這些投資計畫不僅顯示出各國在基礎建設及國防領域的資金流入，也預示著未來市場的多元化發展潛力。

全球央行首長近日聯合聲明力挺聯準會主席鮑爾，強調央行獨立性對經濟穩定的重要性，並警告政治干預可能削弱市場信心，特別是在美國通膨壓力上升的背景下[5]。同時，和泰車 (2207-TW) 發布全新第六代RAV4，實質價格降幅達10%，預接單已超過5000台，顯示消費者對於安全與智能科技的需求持續增長[6]。這些消息反映出在全球經濟不確定性中，市場對於政策穩定性及產品創新均有強烈期待，未來將影響投資者信心及消費行為。

台泥 (1101-TW) 對於日本進口水泥碳排放量的質疑強調計算基準的差異，指出其全生命週期的碳排量實際上低於日本數據，顯示出台灣在減碳責任上的努力[7]。與此同時，SK 海力士在面對人工智慧需求激增的背景下，宣布將投資19兆韓元於新晶片封裝廠，預計HBM市場將在未來幾年內實現顯著增長，這不僅反映出半導體產業的強勁動能，也顯示出南韓政府對於科技發展的重視[8]。這些動態顯示出台灣與南韓在各自產業轉型與永續發展上的不同策略，未來將影響兩國在全球市場的競爭力。

隨著智慧型手機成本在2026年因DRAM和NAND短缺上升25%[9]，市場對於高端及入門機型的價格壓力將加劇，尤其是蘋果等大廠已開始與供應商協商以應對成本挑戰。另一方面，南韓金融監督院針對散戶湧入美元資產發出警告，強調外幣金融產品的推銷可能加劇匯率波動風險，並提出促進資金回流國內市場的措施[10]。這些情況顯示出全球供應鏈與資本流動的複雜性，市場需密切關注科技產品成本與匯率變化對消費者行為的影響。

志聖 (2467-TW) 公布2025年獲利資訊，全年稅後純益達8.3億元，創下新高，顯示出其在台積電供應鏈中的穩固地位，預計半導體業務將持續增長約60%[11]。同時，技嘉 (2376-TW) 董事長葉培城指出，輝達 (NVDA-US) 將L10訂單分配給多家ODM廠，顯示市場競爭加劇，但技嘉仍將主導其他市場，並對2026年營運成長持樂觀態度，尤其是在企業端需求增強的背景下[12]。整體而言，半導體及伺服器市場的需求持續上升，為相關企業帶來穩定的成長動能，顯示出台灣在全球科技產業中的重要角色。