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科技

擬籌295億人民幣!陸DRAM龍頭長鑫科技科創板IPO獲受理 2025淨利預計最高達35億

鉅亨網編譯陳韋廷

中國 DRAM 龍頭企業長鑫科技集團股份有限公司科創板 IPO 周二 (30 日) 獲上交所受理,擬募資 295 億元投向記憶體技術升級改造等項目,標誌著中國國產記憶體晶片產業化進程邁出關鍵一步。

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擬籌295億人民幣!陸DRAM龍頭長鑫科技科創板IPO獲受理 2025淨利預計最高達35億(圖取自官網)

身為中國唯一實現 DRAM 自主可控的 IDM 模式企業,長鑫科技成立於 2016 年,產品涵蓋 DDR4/5、LPDDR5X 等主流規格,廣泛應用於伺服器、智慧汽車等領域。


根據 Omdia 數據,長鑫科技以近 4% 的全球市佔率躋身業界第四,僅次於三星、SK 海力士和美光,公司股東陣容堪稱豪華,合肥國資、大基金二期、阿里巴巴、騰訊、小米產投等均在列,兆易創新董事長朱一明出任公司掌舵人。

招股書顯示,2022 至 2025 年上半年,長鑫科技累計研發投入 188.67 億元 (人民幣,下同),佔營收 33.11%。今年上半年研發費用率達 23.71%,遠超過三星的 11.74%、SK 海力士的 7.39% 等國際巨頭。此外,研發團隊近 5000 人,占公司總人數超 30%,建構核心技術障礙。

業界東風更助推業績反轉。隨著今年下半年記憶體晶片進入「超級週期」,在資料中心需求拉動下,三星、美光等巨頭紛紛漲價。

長鑫科技今年第三季營收年增 148.8%,淨利成長 22.02%,毛利率提升至 35%,扣非歸母淨利首次轉正達 13 億元,今年全年營收有望達到 580 億元,淨利 20 億至 35 億元,實現轉虧為盈。

根據 TrendForce 預測,2026 年 DRAM 需求將年增 26%,遠超 20% 的產能成長速度,供需缺口將推動均價上漲 58%。長鑫科技此時登陸資本市場,可望藉由資本力量加速技術迭代,在全球記憶體產業格局重構中搶佔先機。


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