駁AI泡沫!瑞銀:資料中心毫無降溫跡象 上調明年市場成長預期
鉅亨網新聞中心
瑞銀在 5 日發布的最新報告中認為,全球資料中心設備市場「毫無降溫跡象」。

據瑞銀 Evidence Lab 最新監測數據,全球資料中心產能正處於快速擴張期,目前在建產能高達 25GW,現有營運產能約為 105GW。分析師 Andre Kukhnin 團隊在報告中指出,考慮到在建專案向實際產能的轉化,以及超大規模雲端廠商持續高企的資本開支,產業在 2025 年實現約 25-30% 的成長後,強勁勢頭將延續至 2026 年。
據「硬 AI」,基於強勁的在建工程數據及極低的空置率,瑞銀宣布上調該產業的中期成長預期,預計 2026 年包括電力、冷凍及 IT 設備在內的市場成長率將達到 20-25%。
這項樂觀預測直接反駁了近期市場關於「AI 泡沫」的論調。瑞銀強調,生成式 AI 的採納率正呈現指數級成長,雖然變現尚處於早期階段,但已出現年化經常性收入達 170 億美元的實質收益。這種技術應用的深化,疊加 AI 伺服器更短的生命週期帶來的替代需求,支撐了整個產業鏈的長期景氣度。
瑞銀在最新報告中,更新了對全球資料中心設備市場的核心假設。該行預計,繼 2025 年市場規模成長 25-30% 之後,2026 年的成長速度將維持在 20-25% 的高位,隨後的 2027 年為 15-20%,並在 2028-2030 年間維持 10-15% 的穩健年化成長。
這項預測的信心來自於多重資料的交叉驗證。根據瑞銀分析,北美、歐洲和亞太地區的資料中心空置率持續處於歷史低點(分別為 1.8%、3.6% 和 5.8%),顯示出供不應求的市場格局。同時,瑞銀 Evidence Lab 的管道數據表明,如果規劃中的產能如期於 2029 年上線,即便不考慮新增項目,2025-2029 年的年複合成長率(CAGR)也將達到 21%。
在細分領域中,冷凍市場表現尤為突出。隨著 AI 晶片功率密度的提升,瑞銀預計到 2030 年,冷凍板塊將維持約 20% 的年複合成長率,其中液冷技術(Liquid Cooling)將以 45% 的成長率領先,成為成長最快的細分賽道。
資本開支強度不減
針對市場對資本開支永續性的疑慮,瑞銀透過成本結構分析指出,AI 資料中心的建造成本正在發生結構性變化。
報告顯示,與傳統資料中心相比,AI 資料中心的每兆瓦設施成本增加了約 20%,這主要受製冷和電力基礎設施升級的驅動。然而,更關鍵的變化在於 IT 設備成本的激增——由於 AI 晶片價格昂貴,IT 設備在總成本中的佔比大幅提升,其每兆瓦成本是傳統的 3-4 倍。這種結構使得客戶對設施端的價格敏感度降低,從而利好上游設備供應商。
關於超大規模雲端廠商的財務狀況,瑞銀指出,儘管資本開支佔銷售額的比重較 2023 年翻了一倍以上,達到 25-30%,但目前的資本開支仍佔行業經營性現金流 75% 左右,處於可控範圍。瑞銀科技硬體團隊預測,這種高強度的投入將至少持續到 2027 年。
對於投資人最關心的「回報率」和「變現」問題,瑞銀在報告中提供了積極的早期證據。瑞銀估算,目前主要 AI 原生應用的年化經常性收入已達 170 億美元,約佔目前 SaaS 市場總量的 6-7%。
瑞銀強調,GenAI 作為一種技術,其採納速度是前所未有的。麥肯錫的最新調查也顯示,過去 12 個月中,企業透過使用 AI 實現的營收成長平均為 3.6%,成本下降平均為 5%。
儘管如此,瑞銀也提示了潛在的物理約束風險。電力供應被視為最大的瓶頸,尤其是在歐洲,部分一級樞紐的電網連接排期已延至 2030 年代。此外,瑞銀預計資料中心將占美國 2025-2030 年電力增量的 60% 以上,對電網可靠性和設備交付構成了挑戰。但在瑞銀看來,這些瓶頸更推高了現有資產的價值,而非終結投資周期。
隨著機架功率密度從傳統的 10kW 朝向 AI 時代的 100kW 甚至更高邁進,基礎設施的技術架構正在發生深刻變化。瑞銀特別提到了向 800V 直流(DC)架構轉型的趨勢,預計這項技術將在 2028 年底至 2029 年初廣泛部署。
這項技術轉變將重塑競爭格局。瑞銀指出,中壓(MV)設備需求將保持穩定,但低電壓(LV)交流設備面臨被更高電壓直流配電取代的風險。在此趨勢下,擁有完整中壓產品線及創新能力的廠商防守性更強。
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