美光將斥資約96億美元在日本廣島建置AI用高頻寬記憶體晶片廠

2025年11月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 美光科技(MU-US)計畫投資1.5兆日圓（約96億美元）在日本廣島興建先進高頻寬記憶體（HBM）晶片新廠，主要目標是因應人工智慧及資料中心快速成長所帶動的HBM晶片需求。預計明年5月在現有廠房基地開始動工，並力拼2028年開始出貨。日本經濟產業省將提供最高5,000億日圓補助，協助該計畫推動。

日本政府積極透過補助政策吸引美光及台積電(2330-TW)等國際晶片大廠投資，以振興因設備老化而走下坡的半導體產業，同時支持採用IBM技術生產先進邏輯晶片的廠房建設，強化日本本土半導體競爭力。廣島新廠的擴大布局，亦有助美光降低對台灣生產基地的依賴，並加強在競爭對手市場龍頭SK海力士中的競爭地位。

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