台股市場動態：智慧手機競爭激烈、廢鋼價格波動及半導體新機遇浮現

根據 Counterpoint Research 的報告，中國智慧手機市場正面臨調整，2025 年第三季前八週銷量年減 2%，其中 vivo 和 HONOR 的表現拖累整體市場。儘管 vivo 在中低階市場仍具競爭力，但中高階市場則由 OPPO 和華為主導。Apple 的市佔率小幅下降，iPhone 16 系列卻表現優於去年同期的 iPhone 15 系列[1]。同時，國際廢鋼市場漲跌互見，台灣豐興鋼筋因無法承受高進口廢鋼價格，維持平盤報價。雖然日本2H廢鋼小幅上漲至313美元，但美國貨櫃廢鋼則下跌至300美元，顯示整體需求仍偏弱[2]。這些趨勢反映出中國市場的內部競爭加劇及全球原材料價格波動，未來市場需密切關注消費者需求及供應鏈變化。

vivo 宣布將於 11 月在台灣上市的 X300 旗艦手機，搭載聯發科最新的天璣 9500 晶片，該晶片在性能上有顯著提升，並採用台積電第三代 3 奈米製程，顯示出高效能與能效的優勢[3]。此外，瑞格新藥 RGI-2001 在美國完成臨床 2B 試驗，並計劃於明年中啟動臨床三期，這將有助於其在全球市場的布局[4]。這兩項發展不僅反映出科技與生技產業的創新動能，也顯示出台灣市場對於高科技產品及生技投資的潛力，將吸引更多國內外資金的關注與投入。

金管會針對虛擬資產服務提供商（VASP）實施的新洗錢防制登記制度，已經有9家業者完成登記，18家則因不合規而無法繼續經營，顯示出監管力度的加強[5]。同時，聯發科為了滿足美國客戶需求，計畫在台積電的亞利桑那廠投片，並將於明年量產首款2奈米製程的系統單晶片，顯示出台灣半導體產業在全球供應鏈中的重要性[6]。這些動態不僅反映出市場對於合規經營的重視，也顯示出台灣企業在面對國際需求時的靈活應變能力，將持續吸引外資關注。

聯發科 (2454-TW) 今日推出最新旗艦晶片天璣 9500，總經理陳冠州表示，該公司在全球智慧型手機市場的市占率已達 40%，並計畫將旗艦晶片的市占率提升至此水平，顯示出其在競爭激烈的市場中持續擴張的決心。陳冠州強調，生成式 AI 的投資將成為推動半導體技術進步的關鍵，未來兩至三年內，消費者將體驗到全新的應用場景，尤其是與 Google 的合作將進一步整合 AI 能力，確保資料處理的安全性。此外，聯發科的技術將延伸至物聯網等多元領域，促進晶片生態系的發展。儘管全球智慧型手機市場增長放緩，聯發科將透過提升產品附加價值來強化其營運表現，顯示出其靈活應對市場變化的策略[7]。