台股活躍：科技擴張與金融監管變革同時推進，外資持續買超助力市場信心提升

瀚宇博 (5469-TW) 今日啟動庫藏股計劃，計劃在 88 元以下回購 2000 張，股價因此跳空上漲 9.43%，顯示市場對其未來成長的信心，尤其是在 AI 需求擴張的背景下，資本支出將達 40 億元，其中 70% 將投入 AI 設施，並強化台灣觀音廠的產能以應對需求[1]。此外，芝浦電子也表態支持國巨 (2327-TW) 的公開收購提案，並建議股東參與投標，這一合作預期將提升其在歐美及中國市場的競爭力，並增強企業價值，顯示出市場對於整合與合作的重視[2]。這些動態反映出台灣科技產業在全球市場中的活躍與潛力，尤其是在 AI 和電子元件領域的持續投資與整合。

信邦 (3023-TW) 正在積極擴展其全球生產布局，最近在墨西哥設立新廠並將俄亥俄州工廠搬遷至更大規模的設施，顯示出對地產生產的重視和市場需求的回應[3]。隨著苗栗廠產能滿載，信邦計劃在銅鑼科學園區擴線，並評估在東南亞設廠，強調追求價值提升而非單純降低成本，這反映出公司對於全球供應鏈的靈活應對[3]。同時，金管會推動的轉帳顯示「受款人戶名」功能，將於9月底在32家銀行上線，旨在降低轉帳錯誤及詐騙風險，這一措施不僅提升了金融安全，也促進了數位金融服務的透明度，對於消費者信心的增強具有正面影響[4]。整體而言，信邦的擴張策略與金融監管的強化，均顯示出市場對於安全與效率的雙重需求，未來將持續影響相關產業的發展動向。

在外資持續買超的推動下，台股表現亮眼，尤其是半導體股如台積電 (2330-TW)，連續11日吸引外資買進，顯示市場對科技產業的信心持續增強[5]。同時，勞動部推出的「移工留才久用方案」有效解決技術人力短缺問題，吸引外國中階技術人力長期留任，尤其是景碩科技與台灣恩智浦等公司受益明顯，這不僅提升了企業的穩定性，也為外國勞動力提供了良好的職涯發展機會[6]，顯示出台灣在全球科技競爭中的優勢正逐步顯現。

金管會宣布自2026年起，保險業將轉換至新一代清償能力制度TW-ICS，取代現行的RBC制度，這一變革將對保險業的資本結構產生深遠影響[7]。雖然淨值比要求保持不變，但RBC的200%標準將調整為ICS的100%，顯示出監管機構對資本適足性的重視程度提升。為減少轉型期間的衝擊，金管會放寬了資本不足的認定標準，這將使得尚未達標的保險公司如三商美邦人壽（2867-TW）能夠有更多時間進行資本強化計畫，力求在2026年前達到法定標準。這一政策調整不僅反映了監管機構對保險業穩定性的考量，也顯示出對未來市場環境變化的靈活應對，預示著保險業在新制度下將面臨更大的挑戰與機遇。