【產業觀察】台積電CoWoS技術換碳化矽？AI散熱黑馬股浮現?

一、AI 爆發下的散熱挑戰：

AI 浪潮推升高效能運算需求，輝達、超微晶片持續進化，卻也把散熱推向極限。台積電的 CoWoS 先進封裝技術，過去依靠矽中介板支撐，如今面臨高功率密度 AI 晶片時已出現瓶頸。市場傳出台積電正評估導入碳化矽（SiC），憑藉其 3 至 4 倍於矽的熱導率，解決未來 AI 伺服器晶片的高溫難題。若 2025 年正式量產，勢必成為半導體產業的重要拐點。

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二、碳化矽題材點燃概念股

碳化矽過去主要應用在電動車功率元件、5G 基地台與再生能源，如今更延伸至先進封裝領域，成為 AI 晶片的散熱解方。台灣相關受惠股已悄悄升溫：漢磊 (3707-TW) 藉由第四代 SiC MOSFET 製程切入市場，近期營收回溫、股價大漲；嘉晶 (3016-TW)、合晶(6182-TW) 則掌握基板製造優勢；台亞 (2340-TW)、茂矽(2342-TW) 亦因封測與功率元件需求增加而受矚目。這些公司能否成為下一波資金追逐焦點？

三、機會與風險並存

台積電若真的推進碳化矽封裝，將帶動相關廠商迎來爆發性成長，但良率挑戰、成本控制與技術替代方案也可能成為隱憂。再加上 AI 需求若有波動，短線題材股恐易漲易跌。究竟這波碳化矽狂潮，會是長線轉折還是短期激情…>> 立即前往豐雲學堂看更多

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