台積電將於德國慕尼黑設立晶片設計中心 今年第三季啟用

據《路透》報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 宣布在德國慕尼黑設立歐洲晶片設計中心，預計 2025 年第三季啟用。

據報導，台積電歐洲總裁 Paul de Bot 在公司 2025 年技術研討會上表示，公司計畫在德國慕尼黑設立一個晶片設計中心，並將於 2025 年第三季啟用。

他說：「這是為了支持歐洲客戶設計高密度、高性能和節能的晶片，重點再次關注汽車、工業、人工智慧和物聯網領域的應用。」

除了此設計中心，報導也提到，台積電目前正與英飛凌 (Infineon)、恩智浦 (NXP) 和博世集團 (Robert Bosch) 合作，在德國德勒斯登 (Dresden) 建設一座新的微晶片製造廠，該廠被稱為「歐洲半導體製造公司」(ESMC)。