台積電向美商務部提交意見書全文曝 籲美豁免半導體關稅

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 美國子公司 TSMC Arizona 日前向美國商務部提交意見書，回應針對半導體關稅《貿易擴展法》第 232 條國安調查，內文指出，若美方對關鍵設備與材料實施關稅等進口限制，將嚴重影響公司在美國規劃中的先進製程擴產計畫，應豁免已承諾在美國投資的公司包括台積電亞利桑那子公司。

台積電強調，亞利桑那設廠計畫是為滿足美國客戶包括蘋果 (AAPL-US)、超微 (AMD-US)、輝達 (NVDA-US)、博通 (AVGO-US)、高通 (QCOM-US) 等在 AI、行動運算與高效能運算 (HPC) 方面日益成長的晶圓代工需求。

台積電說，美國客戶是推動生成式 AI、5G 應用與大型語言模型演進的關鍵力量，與公司合作緊密，彼此在設計與製造端協同創新，已形成高度信任的生態鏈。

針對關稅，台積電認為，美國若對半導體設備與材料實施進口關稅，將導致建廠成本升高、時程延宕，甚至影響整體項目可行性，由於部分高階設備與關鍵材料目前尚無法由美國本土供應，若貿然課徵關稅，恐造成負面效果，削弱以強化國安的政策目標。

此外，台積電也憂心關稅將抑制美國終端消費產品的需求，進而連帶減少半導體用量與代工需求，影響美國客戶營收與研發能力，也會影響台積電在美國擴產計畫的時程與規模。

台積電呼籲美國政府應對已承諾投資的公司進行豁免，並採取「激勵政策」，如延長《先進製造投資稅額抵免條款》(IRC §48D) 至 2030 年、簡化設廠審批程序、加強與大學與技職教育合作，解決技術人力缺口。台積電目前已與亞利桑那州多所大學與技職院校建立培訓合作關係，並與 MIT、史丹佛等美國頂尖學府深化研發連結。

台積電強調，與美國客戶的深度合作及在美國大規模投資，對強化在地供應鏈、推動美國半導體自給自足具有關鍵意義，呼籲政府審慎評估進口政策，避免讓原應促進國安的政策，反而成為阻礙產業發展的絆腳石。

台積電目前於美國擁有 TSMC Washington 與 TSMC Arizona 兩大據點。自 1998 年在華盛頓州設廠以來，TSMC 已深耕美國市場；自 2020 年起進一步宣布於亞利桑那州投資新建晶圓廠，原規劃三座廠、投資 650 億美元，2025 年再擴增 1000 億美元，增建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心，總投資金額高達 1650 億美元，成為美國史上最大外資投資案。

台積電亞利桑那首座 4 奈米晶圓廠已於 2024 年底量產，並展現與台灣產線相當的良率表現；第二座 3 奈米廠建築主體完工中，第三座 2 奈米廠已於 2025 年動工，將導入 Super Power Rail 背面供電技術。該集群最終月產能將超過 10 萬片晶圓，預計佔台積電全球先進製程總產能的 30%，將成為美國最具規模的先進製程據點。

台積電向美商務部提交意見書全文，可詳閱以下網址：

https://www.regulations.gov/comment/BIS-2025-0021-0045