十年磨一劍！小米玄戒O1量產撕「中國芯無能」標籤 繼台積三星成全球第三個3奈米自研玩家

中國科技企業小米 (01810-HK) 自主研發的旗艦手機晶片「玄戒 O1」明 (22) 日將正式亮相，創辦人雷軍昨 (20) 日更在微博上宣布已進入大規模量產階段，並將用於小米 15s Pro 手機與小米平板 7 Ultra 超高階平板電腦。這場歷時十年的晶片攻堅戰役，小米正以量產成果回應外界唱衰聲音，並標誌著中國半導體產業將迎來新里程碑。

中國首款「純血」國產 3 奈米晶片的落地，不僅終結了持續數月的「PPT 造芯」爭議，更將全球半導體競爭推向新維度，而這場技術突破的背後，是小米長達十年的艱困突圍。

2014 年成立的松果電子開啟「造芯」之路時，全球晶片市場被高通、聯發科等巨擘壟斷，華為海思才剛嶄露頭角。2017 年發表的首款自研 SoC 澎湃 S1 雖填補國產空白，卻因 28 奈米製程的落後效能飽受爭議。此後小米轉向細分領域，先後推出影像晶片 C1、充電晶片 P1 等，逐步累積技術經驗。

2021 年成立的上海玄戒技術有限公司，標誌著小米重啟大晶片戰略，經過 2500 人團隊十年間累計超 135 億元研發投入，終於在 2024 年完成 3 奈米晶片流片，並於 2025 年跨越良率爬坡實現量產。

玄戒 O1 的技術參數印證其尖端地位，採用台積電 N3E 製程的該晶片電晶體密度較 5 奈米提升 75%，功耗降低 25%。

小米首創的「2+4+2+2」十核心架構（2×3.9GHz 超大核心 + 4×3.4GHz 大核心 + 4× 低功耗核），在 Geekbench 6 測試中單核心 2709 分、多核心 8125 分的成績，超越驍龍 8 Gen3 並逼近天璣 9400。

更關鍵的是，玄戒 O1 透過架構創新平衡了高效能與低功耗，相同效能下續航提升 30%，為 AI 運算、多螢幕協同等場景提供算力支撐。

市場數據更印證技術突破的價值。今年第一季，小米以 18.6% 的國內市佔率重奪手機銷售冠軍，出貨量較去年同期激增 39.9%。專家認為，玄戒 O1 的旗艦性能成為消費者換機核心驅動力，15s Pro 定價較同期競爭產品高出 15% 仍獲熱捧，凸顯技術溢價能力。

同時，晶片量產直接推動小米向「科技硬實力公司」轉型，股價在消息公佈後單日漲幅達 8.3%，市值突破 5 千億港元。

雷軍在內部信中強調：「十年飲冰，難涼熱血。」這句被刷屏的宣言濃縮了小米造芯歷程的起伏。從澎湃 S1 的失敗到玄戒 O1 的突破，經歷四次流片失敗、核心團隊三次重組，研發投入從 2017 年的 15 億元增加到 2025 年的 60 億元。

如今，玄戒 O1 誕生不僅意味著小米躋身全球晶片設計第一梯隊，更驗證「自主可控」路徑的可行性，因全球僅台積電、三星等極少數企業掌握的 3 奈米工藝，首次由中國企業完成端到端設計。

據悉，小米還打算在 2026 年推出 2 奈米製程晶片，並佈局汽車晶片與伺服器 SoC。

這場技術攻堅正重塑產業格局，玄戒 O1 的量產讓小米成為繼蘋果、三星之後，第三家實現 3 奈米晶片自研自產的消費性電子企業。更深遠的影響在於，其搭載的 AI 引擎為小米汽車、物聯網生態提供技術基座，而超高階平板電腦對多螢幕協同的突破，暗示著晶片能力正向全場景智慧設備延伸。

專家指出，玄戒 O1 的問世恐將引發連鎖反應，一方面將倒逼國際晶片巨頭加速技術迭代，另一方面也為國產半導體產業鏈注入強心劑。