中國祭晶片進口新規 瞄準美國晶片製造回流

中國半導體產業協會 4 月 11 日發布《關於半導體產品「原產地」認定規則通知》。該《通知》顯示，根據海關總署相關規定，積體電路原產地依四位稅則號改變原則認定，即晶片的「流片地」認定為原產地。

「流片」是指晶片設計公司為了驗證晶片設計的可行性，讓晶片製造工廠先小規模生產出樣片，對晶片的功能、性能等進行全面測試和評估，如果設計方案被驗證沒有問題，再進入大規模製造環節。通常晶片在哪裡流片，也即在哪裡生產。依照中國對美國最新關稅政策，流片地在美國，即「Made in USA（美國製造）」晶片會被徵收 125% 的關稅。

《財經》援引多位業者指出，受此影響晶片廠商包括但不限於英特爾 (INTC-US)、美光(MU-US)、德州儀器(TI-US)、亞德諾半導體(ADI-US)、安森美(ON-US) 等美國公司。其中，德儀與 ADI 受影響最大，博通 (AVGO-US) 和英特爾部分產品也會受影響，但輝達 (NVDA-US)、AMD(AMD-US) 晶片主要在台灣生產，受影響幅度小。另有晶片專家認為，關稅將利好模擬晶片中國國產化。

流片地決定晶片原產地

晶片是高度全球化合作的產物。晶片包括設計、製造、封測環節，每個環節都有若干專業公司負責。例如，美國手機晶片公司高通僅負責晶片設計，晶片製造交由台積電等專業代工廠，封測可能交由東南亞或中國的某封測廠。只有少數晶片公司如英特爾和三星，採取的是設計、製造全自己負責的模式（兩家公司也對外提供晶片代工服務），但即便是自行製造，英特爾在美國本土、愛爾蘭、東南亞都有晶圓廠，生產地點不會被限定在美國本土。

晶片產業常見現象是，一枚晶片往往是在美國設計、在台灣或韓國代工，最後在東南亞或中國封裝測試，最後被中國工人裝在某個電子設備裡後又再銷往全世界。

中國《進出口貨物原產地條例》規定：完全在一個國家獲得的貨物，以該國為原產地；兩個以上國家參與生產的貨物，以最後完成實質性改變的國家為原產地。

一名半導體設備廠商人士表示，過去，晶片進入中國市場理論上要依照增值最大的環節，通常也就是晶圓製造所在地進行計算關稅。另外，先前晶片入關執法相對寬鬆，也常由廠商自行報關，在入關實際申報過程中還存在一定的浮動空間，上述半導體設備人士透露，實際操作中，也有公司按照封裝測試所在地進行申報。

新規下，將流片地認定為晶片的原產地進行徵稅，標準清晰明確，那些以封測地視為原產地、實際上「Made in USA」晶片將被納入徵稅範圍。

中國海關數據顯示，2024 年中國半導體產品（含積體電路、半導體裝置、半導體設備及零件）進口額 32738.7 億人民幣 (以下同)，出口額 15145.5 億元。其中從美國直接進口 1,230.4 億元，占 3.76%。對美國直接出口 231.4 億元，占 1.53%。

Made in USA 晶片提貨基本暫停

某晶片代理商高階主管表示，該公司屬於全球前列的晶片代理商，多年代理來自 TI、ADI、安森美、博通等美國公司晶片。他告訴《財經》，很多晶片包裝上都註明了「流片地」和「封測地」，此前人們不在意這些資訊。如今，對於流片地在美國的晶片，客戶都暫停提貨了，處於觀望狀態。

特別重視儲備的公司，可能會最大化利用「關稅豁免」政策。「關稅豁免」政策是短期內的一個窗口期，指根據最新關稅細則，原產美國的晶圓 / 晶片在北京時間 2025 年 4 月 10 日 12 點前啟運，並於 2025 年 5 月 13 日前完成申報進口，就可豁免關稅。不過有多位受訪者表示報關公司目前並不知道需要提供哪些資料來爭取關稅豁免。

報關公司人士透露，因為關稅政策才出來，現在有些地方海關都不知道要讓大家準備哪些證明資料。

該企業主管透露，中國晶片代理商先前的普遍做法是先把貨運到香港地區，等客戶提貨和自行報關，無論是晶片代理商還是專業報關公司，確實不太容易證明手裡的美國晶片是在 4 月 10 日啟運的。「貨都是一大批運進來的，不會分那麼細。」他補充，也因為以前晶片進口絕大部分都不收稅，原始證明材料都沒有那麼詳細。

一位英特爾經銷商告訴《財經》，報關依據改為流片地，將會對英特爾在美國流片、中國銷售的產品銷售造成影響。他表示，大多數客戶剛完成第二季的採購英特爾晶片訂單事宜，因此第二季訂單需求和價格不會受到太大影響。但之後影響不好說，「情況變化太快，大家目前只能觀望」。

他透露，確實不少顧客考慮囤貨，但最終沒有囤，「第二季的訂單已經執行了，三個月之後的變化沒人敢說。大家普遍還是認為這事有轉機，貿然囤貨有更大風險。」

中國製晶片替代加速？

多名晶片專家表示，若新的關稅政策實施時間較長，中國國產模擬晶片可能會有更多機會。

模擬晶片主要以成熟製程產品為主，具低單價、品類多、差異小、迭代慢、追求穩定性等特點，中國國內供應鏈相對成熟。在模擬晶片晶片領域，國產晶片可在一定程度上取代部分需進口晶片。不過，中國國內模擬晶片市場由 TI、ADI 等國際大廠主導，尤其在高階產品方面，市場也幾乎完全依賴國際大廠，有數據顯示，在汽車電子領域，模擬晶片國產化率僅 10%。

根據智研諮詢數據，2019 年至 2024 年中國國內模擬晶片自給率由 9% 成長至 16%，自供比例成長快速，但仍有較大提升空間。

中國一名資深晶片產業專家指出，前幾年模擬晶片國產化程度有所提升，後來國內下游廠商又選擇了 TI 類比晶片，因為 TI 等公司在國內中低端市場發起價格戰，同類產品價格更低。

中國商務部今年 1 月就晶片產業反映自美進口成熟製程晶片低價衝擊國內市場時表示，「美國拜登政府對晶片產業給予了大量補貼，美企業因此獲得了不公平競爭優勢，並對華低價出口相關成熟製程晶片產品，調查機關將按照中國相關法律法規，遵循世貿組織規則進行審查，並將依中國相關法律法規啟動，並將遵循世貿組織規則進行審查，並將依中國相關法律法規啟動，遵循世貿組織規則進行審查，並將依中國相關法律法規啟動法進行審查。」

TI 在美國有多個晶圓製造基地，如位於德州的全新 12 吋半導體晶圓製造基地，TI 也於美國本土計畫建造四座工廠；另一美國模擬晶片公司 ADI 在美國也有多個製造基地，位於麻州、加州、北卡羅萊納州等地。

為實現全球化布局、降低成本及貼近不同地區市場，TI 在中國成都、ADI 在愛爾蘭和菲律賓等地也設有工廠，但業界人士表示，兩家公司的晶片主要還是在美國本土製造。

除了 TI、ADI，英特爾也是受影響較大的美國晶片廠商。英特爾是美國本土晶片生產扶持政策的受益者。英特爾的 x86 架構伺服器晶片、PC 晶片在中國有較大市占。採購企業包括聯想、浪潮、新華三等公司。2024 年，英特爾在中國及香港的收入是 155 億美元，在其收入大盤中的比例是 29%。

一位大型電子元件採購交易集團人士證實，內部已收到相關通知，正在進行評估影響和風險。他表示，目前在中國銷售的英特爾的至強 CPU 將受到明顯衝擊。

但多位晶片產業人士表示，英特爾在愛爾蘭、以色列和中國大連都設有晶圓廠，尤其在愛爾蘭，英特爾經營五座晶圓廠，其 Fab 34 晶圓廠是目前歐洲最先進的半導體製造設施，也是歐洲唯一安裝了 EUV 光刻機進行大批量生產的半導體基地。意味著從長期來看，英特爾有騰挪空間，可對中國銷售非美國產晶片。

對美國晶片製造回流之影響

在 90 年代，晶片製造幾乎集中在美國、日本和歐洲。美國在全球半導體市占曾高達 40%，但隨著中國、台灣、南韓等地半導體製造業的快速崛起，美國的全球市占急劇下降至現在的 10% 至 14% 左右。

這不算太大的市占主要由兩家公司貢獻。一是晶圓代工廠格羅方德 (Global Foundries)(GFS-US)。該公司總部位於加州矽谷，在紐約和佛蒙特州設有製造廠。據 TrendForce 數據，格羅方德為全球排名前十的晶圓代工廠，但因全球代工市場高度集中，2024 年市占僅約 3.7%。

另一家就是英特爾。其在全球 10 個國家擁有 15 個正常營運的晶圓廠。在美國本土至少有 3 處，分別在亞利桑那州、新墨西哥州和俄勒岡州。其中，英特爾在俄州的 D1X 研發中心是全球最先進的半導體研發基地之一，其晶圓廠群生產酷睿 (Core)、至強等高階 CPU，以及資料中心 GPU。英特爾在亞利桑那州的晶圓廠生產第 14 代酷睿等消費性晶片。

美國本土晶片製造能力的衰落不僅體現在市占，也體現在技術能力上。全球「代工廠之王」台積電在工藝上早已超過英特爾：台積電 3 奈米和 5 奈米已投入生產；英特爾雖在推進 18A 工藝等，但目前生產能力仍落後；台積電還計劃推進 2 奈米。

近三年，重振美國本土晶片製造成為美國兩黨共同主張。2022 年拜登政府通過《晶片與科學法案》，以巨額資金補貼方式鼓勵英特爾、台積電和三星在美國投資興建先進製程晶圓廠。該法案也明確規定，接受美國政府補助的晶片企業，在未來 10 年內，不得在中國建設先進製程晶圓廠。

在美國兩黨的「胡蘿蔔加大棒」策略下，美國本土正在興建的高階晶片製造工廠數量快速攀升。

英特爾是美國晶片法案的最大受益者之一。2024 年 3 月，美國商務部一公開資訊顯示，美國政府與英特爾達成一項不具約束力的初步條款備忘錄，將向英特爾提供最多 85 億美元的資金和最高 110 億美元的貸款。目前英特爾正在俄亥俄州建設「晶片超級工廠」，總投資達 280 億美元，共規劃建設 8 座晶圓廠，預計 2027 年至 2028 年投產；並且，英特爾還計劃在亞利桑那州擴廠，投資 200 億美元升級製程。

台積電已從美國政府拿到了累計 66 億美元補貼及 50 億美元貸款。今年 3 月，台積電執行長魏哲家與美國總統川普會面後宣布，台積電在現有對美 650 億美元投資外，加碼投資至少 1,000 億美元。總計 1,650 億美元將用於建造三個晶片廠、兩處先進封裝廠及研發中心。

三星到目前為止實際獲得美國政府 47.45 億美元補貼，目前正在美國興建兩座晶圓廠，均位於德州。其中第一座晶圓廠在 2021 年宣布投資建設，重點是生產 4 奈米及以下的晶片，但因良率問題，量產已延至 2026 年。第二座晶圓廠預計 2027 年投產。另有報導稱，三星還計劃在美國建造兩座全新的晶圓廠，用於生產高階記憶體晶片。

隨著上述晶圓廠的投產，未來由美國製造的高階晶片在全球市占必然顯著提升。儘管美國阻止高端晶片流入中國，但中國作為全球第一大晶片進口國與重要的晶片消費國，已對美國產高端晶片表明了某種態度。