HBM3E
歐亞股
三星電子的 12 層第五代高頻寬記憶體（HBM3E）產品，上周傳出已通過輝達 (NVDA-US) 品質測試，即將開始供貨，激勵三星股價周一 (22 日) 早盤狂飆 5.3%，達到一年多以來新高。三星電子周一在韓國股市一度大漲 5.3%，達到 2024 年 8 月以來的最高水準。
科技
綜合韓媒報導，三星電子的 12 層第五代高頻寬記憶體（HBM3E）產品，據傳已通過輝達 (NVDA-US) 品質測試，即將開始供貨，這代表該技術將成為輝答最強大人工智慧加速器的重要供應來源。消息人士透露，這項核准距離三星完成晶片開發已有 18 個月之久，期間的數次測試均未能滿足輝達苛刻的性能要求。
根據《路透》周一 (11 日) 報導，南韓 SK 海力士 (SK Hynix) 預測，專為人工智慧 (AI) 設計的高頻寬記憶體 (HBM) 市場，至 2030 年將以每年約 30% 的速度成長，儘管近期業界對價格壓力有所擔憂，公司對長期前景仍保持樂觀。
美股雷達
三星正押注於人工智慧 (AI)，希望在年底前扭轉頹勢，根據韓媒《ZDNet Korea》31 日報導，三星正積極努力降低 HBM3E 的生產成本，以吸引輝達轉單採購，輝達目前主要仰賴 SK 海力士作為 AI GPU 供應鏈夥伴。三星電子第二季半導體業務表現疲弱，僅錄得 4000 億韓元（約 2.87 億美元）獲利，較去年同期暴跌近 94%，創下六季以來最差紀錄。
台股新聞
美光 (MU-US) 今 (17) 日宣布，HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體導入超微 (AMD-US) 最新推出 MI350 系列中，也是繼打入輝達 (NVDA-US) 後，再添一名大客戶。美光強調，此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜的高效能運算工作負載，如資料處理和運算建模方面的關鍵作用，也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。
歐亞股
SK 海力士執行長郭魯正最新示警，全球貿易緊張局勢加劇恐讓下半年市場更加波動，即使該半導體巨頭仍維持與其內部預測一致的穩健表現。郭魯正周二 (10 日) 在公司員工大會上發表談話時表示，未來存在不確定性，並提到美國等國擴大關稅政策對半導體產業的潛在影響。
歐亞股
南韓記憶體大廠 SK 海力士周四 (20 日) 宣佈已向客戶提供 12 層 HBM4 樣品，預計今年下半年完成量產準備，這標誌著 HBM4 技術的競賽正式進入新階段，三星與美光也纷纷展示自己的 HBM 發展規則，包括 HBM4、HBM4e。SK 海力士說，HBM4 是全球首發用於 AI 計算的記憶體，每秒能處理 2TB 數據，容量為 36GB，採用該公司最先進 MR-MUF 技術製造。
歐亞股
彭博周三 (19 日) 報導，三星電子 (Samsung Electronics) 為回應股東對其在人工智慧 (AI) 領域表現不佳的批評，宣佈將強化其在高頻寬記憶體 (HBM) 晶片市場的地位。該公司計劃於今年第二季推出增強版的 12 層 HBM3E 晶片，並計劃於下半年生產先進的 HBM4 晶片。
科技
南韓記憶體巨頭 SK 海力士今 (19) 日宣布，將在輝達主辦的 AI 盛會 GTC 2025 上首次展示自家打算今年下半量產的第六代高頻寬儲存(HBM4)，以及下一代 AI 伺服器記憶體標準 SOCAMM。SK 海力士總裁郭魯正、AI 基礎設施負責人金周善及全球銷售與行銷副總裁李相樂（音譯）等高層將出席輝達 GTC 大會。