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HBM3E

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    2026-10-03
  • 科技

    南韓《每日經濟》周五(2日)報導,三星電子正與主要客戶就2027年HBM4記憶體供應合約進行價格談判,尋求將每1Gb單價定在4-5美元區間的中高位,也就是1Gb至少4.5 美元。報導指出,三星HBM3E記憶體目前單價在1.5 美元左右,明年的HBM4合約價格料將為這一金額的3 倍。

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  • 2026-09-01
  • 歐亞股

    AI加速器帶旺HBM,卻把全球DRAM市場推入「量跌價暴衝」的罕見格局,韓國國際貿易協會周一(8 月 31 日)公佈的數據顯示,該國AI晶片用DRAM出口量從5月約6.817億顆降至7月的5.9174億個,減少13.2%,同期出口額卻由114.3億美元跳增至135.5億美元,漲幅18.5%。

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  • 2026-03-17
  • 美股雷達

    美光科技 (MU-US)周一 (16 日) 在輝達 GTC 大會上宣佈,旗下多款記憶體產品已同步進入大規模量產階段,這些產品均圍繞輝達 Vera Rubin 平台設計。美光表示,HBM4 產線已在今年首季度開始量產並出貨,首批產品為 36GB 的 12 層堆疊版本,專為 Vera Rubin 平台打造。

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  • 2026-03-10
  • 美股雷達

    輝達執行長黃仁勳周一 (9 日) 向全球記憶體晶片廠商釋出強烈訊號,稱即便業界擴大產能,輝達也照單全收。他直言,晶片供給短缺對公司而言是「極好消息」,因資源受限反而促使客戶更傾向選擇性能最強的解決方案。黃仁勳在摩根士丹利科技大會上直接向 DRAM 廠喊話:「你們擴多少產能,我們就用多少。

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