HBM3E
美股雷達
AI晶片巨擘輝達正悄然對下一代AI加速器平台的記憶體架構「降維」,一方面將Rubin Ultra原定的12層HBM4E堆疊,轉向8層HBM4與HBM4E混配,另一方面悄悄下修Vera Rubin平台的HBM4頻寬指標,這不是單純技術讓步,而是用規格讓利換供應鏈解綁,在HBM產能持續緊繃之際,為成本、良率與合格供應商範圍同時鬆綁。
A股
中國記憶體大廠長鑫科技(688825-CN) 計畫在未來兩個月內啟動高頻寬記憶體(HBM)HBM3E有限量產,即使目前產品良率僅約20%至30%,遠低於南韓競爭對手SK海力士(000660KS) 的約70%,仍決定推進生產,凸顯中國在美國出口管制下,急於突破AI記憶體供應瓶頸的壓力。
歐亞股
AI交易強勢回歸,南韓綜合股指(KOSPI)今(28)日早盤飆漲逾6%,KOSPI 200期貨漲幅亦觸及門檻,韓國交易所啟動Sidecar機制,暫停程序化買盤五分鐘觸發,兩大權重個股SK海力士、三星早盤也雙雙大漲逾9%。引爆行情的催化劑,是SK海力士今日揭曉的今年第三季財報成績單,營收104.62兆韓元,首度破百兆大關,年增328%,營業利益83.33兆韓元,年增632%,遠超市場預期,營益率衝上80%。
歐亞股
特斯拉執行長馬斯克上周四(15日)稱中國到2028年將生產海量記憶體晶片,引發半導體界對記憶體「超級周期」可能提前見頂的討論。市場關注長鑫存儲產能爬坡,會否在2028年與AI資本支出放緩疊加,反手壓垮DRAM價格。自10月11日起,馬斯克接連發文稱RAM短缺是AI瓶頸;12日指中國掌握技術後能大幅擴產;隔日又點名美光價格「合理」,但三星、SK海力士報價「高得離譜」。
科技
南韓《每日經濟》周五(2日)報導,三星電子正與主要客戶就2027年HBM4記憶體供應合約進行價格談判,尋求將每1Gb單價定在4-5美元區間的中高位,也就是1Gb至少4.5 美元。報導指出,三星HBM3E記憶體目前單價在1.5 美元左右,明年的HBM4合約價格料將為這一金額的3 倍。
歐亞股
AI加速器帶旺HBM,卻把全球DRAM市場推入「量跌價暴衝」的罕見格局,韓國國際貿易協會周一(8 月 31 日)公佈的數據顯示,該國AI晶片用DRAM出口量從5月約6.817億顆降至7月的5.9174億個,減少13.2%,同期出口額卻由114.3億美元跳增至135.5億美元,漲幅18.5%。
美股雷達
美光科技 (MU-US)周一 (16 日) 在輝達 GTC 大會上宣佈,旗下多款記憶體產品已同步進入大規模量產階段,這些產品均圍繞輝達 Vera Rubin 平台設計。美光表示,HBM4 產線已在今年首季度開始量產並出貨,首批產品為 36GB 的 12 層堆疊版本,專為 Vera Rubin 平台打造。
美股雷達
輝達執行長黃仁勳周一 (9 日) 向全球記憶體晶片廠商釋出強烈訊號,稱即便業界擴大產能,輝達也照單全收。他直言,晶片供給短缺對公司而言是「極好消息」,因資源受限反而促使客戶更傾向選擇性能最強的解決方案。黃仁勳在摩根士丹利科技大會上直接向 DRAM 廠喊話:「你們擴多少產能,我們就用多少。