英特爾要殺回記憶體！陳立武挖SK海力士前高管 專家：暗示CPU+記憶體堆疊路線

英特爾執行長陳立武近期在一場公開對話中表示，該公司正著手研究「新型記憶體架構」，且已經從SK海力士挖角曾任該公司高管的Shil Lee加盟，加碼記憶體技術佈局。他並笑稱，外界「應該能猜到方向」，但細節暫不公開。

在一場播客節目上談到伺服器與資料中心業務時，陳立武坦承「這些年犯了不少錯誤」，但強調英特爾已重新引進頂尖CPU、GPU及系統架構師，同時擴充軟體團隊，目標是在下一輪算力週期中重奪主導地位。

記憶體被陳立武列為最關注的項目。陳立武指出，過去記憶體創新不足、淪為大宗商品，如今新技術湧現，已從大宗料件升級為戰略賽道，尤其是CPU與記憶體之間的堆疊技術，能提供多種整合路徑，成為架構突破關鍵。

他形容科技投資人「每天都能學到新東西」，暗示英特爾的記憶體路線恐跳出傳統DRAM/NVM框架，朝向近記憶體運算或3D堆疊整合推進。

在HBM與AI記憶體被SK海力士、三星主導的當下，英特爾借一位SK海力士前高管重啟架構級探索，信號意義大於產品本身。這家整合元件製造商(IDM)正試圖把「算力+記憶體協同設計」重新拿回自己手裡。