旺矽去年Q4獲利連五季創高 全年EPS 24.42元也締新猷

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (12) 日公布去年第四季及全年財報，受惠 AI 晶片需求強勁與經濟規模效益顯現，去年第四季稅後純益 7.15 億元，每股稅後純益 7.59 元，連續五季締造新猷，全年營運三率三升，全年稅後純益稅後純益 23.01 億元，年增 75.38%，每股稅後純益 24.42 元，也同步刷新紀錄。

另外，旺矽董事會也通過去年盈餘分配，預計每股擬配發 16 元現金股利，配息率達 66%，預計將發出 15.08 億元的現金。

旺矽去年第四季營收 30.03 億元，季增 10.04%，年增 36.75%，毛利率 56.21%，季減 0.48 個百分點，年增 8.63 個百分點，營益率 25.11%，季減 2.19 個百分點，年增 9.04 個百分點，稅後純益 7.15 億元，季增 10%，年增 160%，每股稅後純益 7.59 元。

旺矽去年全年營收 101.72 億元，年增 24.86%，毛利率 54.67%，年增 6.84 個百分點，營益率 24.41%，年增 6.35 個百分點，稅後純益 23.01 億元，年增 75.38%，稅後淨利率 22.62%，年增 6.52 個百分點，每股稅後純益 24.42 元。

旺矽指出，2024 年營收成長主要來自客戶對於垂直式探針卡 (VPC) 的強勁需求，特別是由 AI 與高速傳輸相關應用驅動，為國際客戶首選的測試方案提供廠商，

研調機構 Gartner 預測，2025 年 AI 半導體市場規模將達 1,149 億美元，其中 AI 伺服器相關晶片市值高達 499 億美元，年增 46.6%，整體 AI GPU 市場規模將突破 400 億美元，成長率高達 39%，預計將更進一步推動 VPC 需求，目前全球大型雲端服務供應商 (CSP)，都積極推動 AI 伺服器發展，此一趨勢將進一步加深客戶對探針卡測試的依賴。

旺矽長期專注研發，發展出完備的探針系列家族，為全世界唯一可以同時提供懸臂式探針卡 (CPC)、垂直式探針卡 (VPC) 與微機電探針卡 (MEMS) 的領導廠商，且關鍵零組件具備高自製率，並與眾多國際客戶的密切合作，都有助強化本身的技術優勢。

因應全球 AI 晶片蓬勃發展，旺矽啟動一連串的擴產計畫並建置 PCB 自有產能，新增產能將強化公司在高階製程的客製化能力，更全面服務國際客戶的測試需求，是客戶在 AI 測試領域的最佳解決方案，今日也公告自地委建廠房將追加二期工程，計畫再投入不超過新台幣 6.5 億元。

半導體測試機台方面，旺矽同樣受惠客戶新晶片開發，是客戶在前期晶片設計階段不可或缺的量測設備，因應終端應用的規格差異，公司可提供高度客製化的量測設備，為客戶量身訂做適用的機台，此外，由於 HPC 晶片面臨過熱問題，為 Thermal 溫度測試設備帶來新一波成長動能，歐美客戶需求越發蓬勃。

展望今年，旺矽對整體市場保持樂觀看法，將以自身的技術優勢與完整的半導體測試產品，繼續深耕國際客戶的需求，也因技術上領先，預計迎來更多國際級的合作商機。