輝達GTC大會下周來襲 一文提前掌握AI界年度盛會重點

美國 AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US)下周一 (17 日) 起將在加州舉辦為期五天的 GTC 2025 大會，預計將有 2.5 萬人在現場共襄盛舉，還有 30 萬名出席者線上參加，執行長黃仁勳則預計在台灣時間周三 (19 日) 凌晨發表主題演講，主題將鎖定 AI Agent、機器人技術，以及加速運算的未來發展。

根據輝達官網資訊，在本次 GTC 大會上，將會有超過 1000 場演講、300 多場現場展示，屆時將展示輝達的 AI 與加速運算平台如何解決全球最重要也最棘手的眾多難題，包括氣候研究、醫療照護、網路安全、人形機器人技術以及自動駕駛等。

市場期待，輝達在今年 GTC 大會推出新一代晶片 Blackwell Ultra GB300 和 B300 系列。

Blackwell 架構的中期更新有望比前一代產品有顯著改進。B300 系列料將提供更高的計算性能和 8 組 12-Hi HBM3E 記憶體，提供高達 288GB 的板載記憶體。據傳與 B200 系列相比，B300 性能提升了 50%。有業內人士透露，GB300 最早可能在今年 5 月開始出貨，進而加速替代 GB200。

專家分析指出，由於功耗和散熱需求更高，輝達將棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標誌著「二次冷革命」的到來。

消息人士透露，GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，UQD 的使用量是 GB200 的四倍。

此外，市場預期輝達將更新其下一代 AI 晶片架構平台 Vera Rubin。去年 6 月，黃仁勳首次公佈關於 Rubin 平台的消息，預計明年正式亮相，代表向實現通用人工智慧 (AGI) 邁出的更重要一步。

還有行業人士猜測，黃仁勳可能會在 GTC 大會上提前「劇透」Rubin 之後的產品線，包括 2027 年的產品路線圖，其中一個傳聞是 Rubin Ultra。外界預估該產品線將於 2027 年發佈、這款產品可能會進一步突破 GPU 設計的界限，可能包含 12 個 HBM4E 記憶體堆疊，比前幾代使用的 8 個堆疊有了很大的增加，可能提供高達 576GB 的總記憶體。

GTC 2025 大會還將舉行 China AI Day —雲與互聯網在線中文專場，定於下周二 (18 日) 上午 9 點半開始直播。本次 China AI Day 專場彙聚國內多家雲與互聯網企業，包括字節跳動、火山引擎、阿里雲、百度、螞蟻集團、京東、美團、快手、百川智慧、賴耶科技以及 Votee AI。

他們將分享在大語言模型 (LLM)、多模態 LLM、數據科學和搜推廣領域的前沿進展，展示如何採用軟硬體協同優化方法實現生產級 AI 的性能和效率提升。

今年，輝達還首次推出「量子日」，在下周四 (20 日) 舉行，將聚焦量子運算的現狀與未來發展，並邀請 D-Wave、IonQ 等業界領袖共同討論量子技術的應用。

值得一提的是，今年 1 月黃仁勳表態稱量子計算在未來 20 年內不會非常有用，此言一出引發相關概念股大跌，而一些行業人士認為，輝達的「量子日」活動似乎可以將其解讀為一種「道歉」的姿態。

儘管輝達在全球 AI 領域的領導地位仍然無可撼動，但在川普關稅和美國近期的經濟衰退威脅下，華爾街對美股科技巨頭股紛紛拋售，輝達也未逃厄運。今年截至周二 (11 日) 為止，輝達累計下跌 19.01%，市值跌至 2.65 兆美元。

因此，這次 GTC 大會能否成為輝達股價重振旗鼓的契機，也值得市場期待。

Melius Research 董事總經理 Ben Reitzes 認為，GTC 大會有可能讓市場重新認識到輝達的價值，其他華爾街分析師對於 GTC 大會仍較為期待。

傑富瑞分析師表示，即將召開的 GTC 大會將成為另一個積極的催化劑，有助於鞏固 Blackwell 的性能優勢，並為持續的 AI 支出 (特別是在推理方面) 奠定框架。

Gabelli Funds 投資組合經理 John Belton 預估，這場 GTC 大會將會「讓市場對輝達產品線中的所有產品感到興奮」。

Thornburg Investment Management 的投資組合經理 Sean Sun 也表示，輝達的真正故事在其快速的創新節奏，而 GTC 大會將持續證明輝達的創新能力。