美系大廠部署光通訊 估 2025 AI 基建達15億美元 台廠營運可望分大餅

輝達、AWS 及 Arista Networks 等美系大廠積極布局矽光技術，加速推動高效能運算和 AI 應用發展，Arista Networks 預估 2025 財年， AI 相關的前後端網路基礎設施收入將達 15 億美元，將帶動台廠光通訊產品行情，營運可望受惠。

Arista Networks 近期指出，到 2025 財年 AI 相關的前後端網路基礎設施收入將達 15 億美元，占整體營收約 18-19%，並且正從目前的 800G Etherlink 產品，規劃升級至 1.6Tb 甚至 3.2Tb 技術，以支持更大規模的 AI 集群部署。

光聖 (6442-TW) 以光被動元件為主，目前產品在數據中心應用占比達 70%，2024 年毛利率已提升至 56%；前鼎 (4908-TW) 則積極布局 400G、800G 產品線，預計部分 800G 產品將於明年進入量產；華星光 (4979-TW) 則規劃 2025 年第三季啟用中壢新廠，擴充光通訊主動元件及模組產能。

除資料中心基建，矽光子整合晶片技術也受到大廠關注，輝達 (NVDA-US) 於 IEDM 2024 大會預告，將在新一代 AI 晶片導入矽光子（SiPh）技術，分別於 2026 年及 2027 年量產 Rubin 與 Rubin Ultra：台積電 (2330-TW) 也計畫於 2026 年推出整合 CoWoS 與 COUPE 的 CPO 技術，以因應 AI 晶片效能提升需求。

台廠矽光子供應鏈部分，上詮 (3363-TW) 則與台積電矽光聯盟合作，計劃於 2025 年完成 FAU(光學自動對準單元) 自動化產線建置；眾達 - KY(4977-TW) 與博通 (AVGO-US) 合作，專注於雷射光學封裝技術，目標 2026 年實現 CPO（共同封裝光學元件）產品量產。

根據產業預估，2022 年至 2027 年間，矽光市場年複合成長率將達 48.2%。隨著 AI 與高效能運算需求持續增加，光通訊產業預計 2025 年將迎來關鍵成長期。