由田上半年淨利大增1.57倍EPS 1.28元 營收動能豐沛

PCB 及半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 今 (12) 日公布最新獲利資訊，2024 年上半年稅後純益 7650 萬元，年增 1.57 倍，每股純益 1.28 元，公司指出，公司營運穩健，且歷年設備商皆以下半年為營收認列旺季，法人預估載板及半導體等設備下半年拉貨將更為明朗，公司相關動能豐沛，下半年表現可望優於上半年。

由田 2024 年第二季營收 3.91 億元，毛利率 52.46%，季增 6.71 個百分點，年減 6.3 個分點，稅後純益 3507 萬元，季減 16.18%，年增 2.28 倍，單每股純益 0.59 元。

由 2024 年 1-6 月營收 7.22 億元，毛利率 49.38%，年減 7.71 個百分點，2024 年上半年稅後純益 7650 萬元，年增 1.57 倍，每股純益 1.28 元

由田指出，由田近年轉型有成，由前幾年營收過半為顯示器產品貢獻、轉變為由先進封裝相關設備營收驅動。目前在先進封裝已插旗後段封測的 CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠 RDL(重佈線)、COF AVI 等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項設備驗證持續進行中，預計今年下半年可收更趨明朗績效，公司以專利光學技術站穩台灣唯一於黃光製程具檢出能力的 AOI 檢測廠商，預估 2024 年半導體相關營收可呈倍增，公司整體產品線占比將更趨健康。

由田公司持續多元布局，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，半導體黃光檢測設備已於多個廠區、多個站點成為量產的主設備. 且除了兩岸領先廠商之外，在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，預計今年起將開始挹注營收，載板相關設備拉貨動能則持續穩定，加上由田為少數兼具 FOPLP 檢測能力與玻璃檢測有實績的公司，整體市場發展趨勢與公司能力相吻合，公司同步關注各先進製程，多方動能齊發下可望更進一步帶動公司營收及獲利表現。

展望 2024 年全年，由田指出，公司半導體相關營收占比可望顯著上升、IC 載板與 PCB 設備穩步支撐外，LCD 設備營收亦有斬獲，公司整體表現可望較去年成長，公司在載板、半導體、面板、PCB 等領域布局完整，在手訂單已可達 2025 年，惟出貨力道仍須視客人拉貨時程，公司對於 2024 全年營收持續審慎樂觀，中長期表現值得期待。