〈世芯法說〉取得2奈米入場券 測試片明年設計定案

ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (23) 日召開法說會，總經理沈翔霖表示，公司幾乎與所有的雲端服務供應商 (CSP) 都有合作，並著手開發下世代產品，預計明年就會有 2 奈米的測試片 (Test chip) 進行設計定案，不過仍無法確定是否拿下該案。

沈翔霖說，CSP 客戶專案需要與供應鏈緊密合作，公司也幾乎跟每家 CSP 都有交流，尤其自 2 奈米、A16 製程開始，設計將變得相當複雜，封裝形式除了有 CoWoS-L、小晶片 (Chiplet) 形式，甚至有 3DIC 封裝。

因此，世芯 - KY 也需要跟供應鏈一同合作，並提供測試片展示公司的解決方案，2 奈米測試片預計明年完成設計定案，該專案是與公司瞄準的客戶合作，包括採用客戶 IP 測試晶片效能等，也將是公司首顆 GAA 架構的產品。

不過，沈翔霖強調，儘管 CSP 客戶的案件的確取得一定程度的進展，但現在還無法確定拿下客戶訂單。

針對台積電 (2330-TW)(TSM-US) 漲價，沈翔霖補充，目前仍未正式接獲漲價通知，但根據過去台積電漲價經驗，對公司而言會是正面影響，也預期台積電僅會調漲 AI、HPC 等應用客戶，車用及消費性調漲機率較低。