CSP
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光通訊廠光聖 (6442-TW) 受惠 AI 算力增加、全球 CSP(雲端服務) 大廠持續增加資本支出擴建，推升光通訊股利多，本周在大盤表現欠佳下，周跌 962.56 點，光聖卻在周五 (21 日) 逆勢上揚，漲 1.36%，收 1,120 元，創收盤新高價，三大法人近 5 日買超 2,602 張、周漲 12.56%，股價持續站在所有均線之上。
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2026 年雲端服務業者受 AI 訓練與推理需求快速放大，將再次啟動大型資本支出循環，隨著各國企業加速導入 AI 應用，算力需求年複合成長突破兩位數，使 GPU 集群、液冷系統與高效伺服器成為核心支出項目，主要 CSP 將持續擴建資料中心，推動整體 AI 基建進入新一輪成長期，也為伺服器 ODM 族群帶來明確的接單動能。
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聯鈞光電 (3450-TW) 今 (19) 日下午於證交所舉行法說會，聯鈞總經理宋天增表示，800G 光模組產品今年下半年已完成驗證，預計明 (2026) 年開始逐季放量，展望明年公司隨著資本支出持續擴增，預期明年光模組與雷射封裝產品都會呈現均衡發展。
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技嘉 (2376-TW) 今 (14) 日舉行法說會，也公布第 3 季財報，受惠於 CSP 廠提高資本支出，推升 AI 伺服器出貨強勁，營運持續擴大，第 3 季稅後純益 32.73 億、年增 40.17%，前 3 季獲利達 92.21 億元，每股 (EPS) 為 13.77 元，賺逾 1 股本，僅次 2021 年疫情時的歷史次高。
鴻海 (2317-TW) 發展方藍圖：MDC 毛利率高、AI 機櫃長期爆發Stargate（AI 客戶專案）提供長期穩定訂單 MDC（Modular Data Center 模組化資料中心）毛利率 > 公司平均 CSP（Cloud Service Provider）客戶持續增加 2026 AI 機櫃出貨量預估 2+ 萬櫃以上一、3Q25 財報：EPS 大幅優於預期基本面強勢營收 2.06 兆元（季 +15%、年 +11%）歷年同期新高毛利率 6.35%（原估 6.30%）營益率（OPM）3.43%（優於原估 3.1%）三大驅動：雲端需求旺 iPhone、消費智能出貨強自動化與效率提升鴻海 (2317-TW) 已從 傳統機櫃供應商 → AI 模組化資料中心（MDC）整體方案提供者MDC 方案包含：▪ 機櫃▪ 電源▪ 散熱▪ 網路布建▪ 整體整合毛利率遠高於單純機櫃（約 3.3%）管理層法說重點：MDC 毛利率將高於公司平均但 貢獻時程未定（取決於 CSP 建置速度）四、AI 機櫃（GB 系列）展望客戶與平台擴張GB200：Microsoft、OracleGB300：新增 Meta2026 Vera Rubin 系列：預期加入 Google AI 機櫃市占率持續提升 → 越來越深度綁定各大 CSP鴻海 (2317-TW) 已經從「代工」正式轉型為全球 AI 資本支出的一級伙伴，具備技術、規模與整合力的全球級科技企業，其角色已從『接單』升級為『共同打造下一代雲端基礎建設』。
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光通訊大廠光聖 (6442-TW) 受惠於 AI 算力需求強勁、加上北美四大 CSP(雲端服務大廠) 近期相繼調高資本支出，第 3 季每股稅後純益 5.3 億元、季增 170.57%、年增 104.42% 創單季新高，今 (13) 日股價開高走高，尾盤在大單敲進下亮燈鎖漲停，收 1,040 元，不僅創下光聖新高價，也重回千金股行列，外資連 2 日買超 1,472 張。
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今天的市場氣氛你一定有感覺到，當 AI 與大型科技股暫時休息，資金開始轉進低基期與中小型族群，從成交量擴增到強勢股明顯增加，作夢行情的前哨戰，已經悄悄展開。〈資金轉向低基期族群，中小型股重新活躍〉今天成交量放大到 5600 億元，高於月均量，代表市場資金回流，投資氣氛明顯轉強，櫃買比大盤更有表現，資金順勢流向低基期族群，電子零組件、記憶體、PCB 這些中小型個股開始補漲，整體結構出現輪動、百花齊放的現象。
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華碩 (2357-TW) 今 (11) 日舉行法說會，公告自結第 3 季財報，品牌營收為 1,899.07 億元、季增 9%、年增 21%，創歷年單季新高。華碩主管表示，AI 伺服器營收比重之前估 10%-15%，受惠 AI 市場熱絡，營收已衝上 20%；另受惠 ROG Xbox Ally 甫於今年 10 中旬推出後，高階機種已賣到缺貨，華碩預告，明 (2026) 年消費性電子展，也將對外展出成長性商品。
1. 記憶體缺貨／供應吃緊的程度• 庫存水位極低根據 TrendForce 的資料，2025 年第 3 季全球 DRAM 的庫存量已下滑至約 3.3 週 的水平，為過去少見的低點。透過 Reuters 報導：DRAM 平均庫存從 2023 年初約 31 週，下滑至「8 週左右」的水準。
一、整體趨勢：美系 CSP 帶動 AI 投資擴張美國四大雲端服務供應商（CSP：Microsoft、Google、Meta、Amazon）於 3Q25 財報中普遍上修 2025–2026 年資本支出（Capex），顯示 AI 基礎設施需求強勁且供不應求現象延續至 2026 年。
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持續高階 AI 電子材料布局的 CCL 廠聯茂 (6213-TW) ，今 (5) 日公布最新營收資訊，2025 年 10 月營收 27.49 億元，創歷史同期新高，月減 0.52%，年增 8.76%，累計 2025 年 1-10 月營收 269.31 億元，年增 11.1%。
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ASIC 業者創意 (3443-TW) 今 (7) 日公布 9 月營收，受惠認列客戶 NRE 收入貢獻，單月營收達 36.13 億元，一舉創下歷史新高，連帶拉抬第三季營收達 86.13 億元，雙雙刷新歷史新高。創意 9 月營收 36.13 億元，月增 30.54%，年增 104.86%，第三季合併營收 86.13 億元，季增 41.08%，年增 30.28%，累計前三季營收 217.41 億元，年增 14.3%。
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DIGITIMES 預估，2025 至 2030 年全球伺服器出貨量年複合成長率 (CAGR) 將為 5.1%，其中，今年北美大型雲端業者除大舉採購高階 AI 伺服器外，同時也未放緩通用型伺服器的採購，認為今年年增率有望優於預期。 DIGITIMES 指出，2026 年全球伺服器出貨成長速度將放緩，不過因一般企業採購復甦，可望刺激品牌商出貨；2027 年，AI 與通用型伺服器相關技術皆有顯著進展，預期 2027 年將成為伺服器出貨年增最高的一年；2028 至 2029 年伺服器出貨成長將再度減緩；2030 年在 CPO 技術全面成熟下，可望顯著降低能耗，並帶動新一波伺服器更新需求。
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蘋果 iPhone 17 零組件拉貨在 9 月迎來今年首波大提貨潮，華通 (2313-TW) 9 月營收亮麗以 74.9 億元，改寫 35 個月單月營收新高。第三季營收也突破 200 億元大關且第四季不看淡，股價早盤漲幅超過 7%，最高達 81.6 元，漲幅稱霸 PCB 族群。
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蘋果 iPhone 17 零組件拉貨在 9 月迎來今年首波大提貨潮，華通 (2313-TW) 9 月營收亮麗以 74.9 億元，改寫 35 個月單月營收新高。第三季營收也突破 200 億元大關，股價 3 日獲外資回補，爆量上漲收在 75.9 元，股價周漲 5.86%，並重新站上所有均線。
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電子檢測廠東研信超 (6840-TW) 今 (5) 日公告 8 月營收 7,626 萬元，月減 1.57%，年減 4.14%，累計前 8 月營收 5.9 億元，年增 4.54%；公司指出，由於檢測時數較長之產品佔比持續增加，加上部分客戶產品未能順利通過檢測，影響營收認列。
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輝達 (NVDA-US) 獨家技術 NVLink 打遍天下無敵手，為搶食 ASIC 未來一年數百億美元的商機，正不斷擴張生態系，繼聯發科 (2454-TW)、世芯 - KY(3661-TW) 加入後，創意 (3443-TW) 也宣布加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系統，大搶 CSP 自製 ASIC 與輝達系統相連的商機。
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AI 伺服器的高度需求不僅推升相關 CCL、 PCB 類股的市場交投熱度，同時，各廠也加速擴張與市場籌資腳步，繼金像電 (2368-TW) 發行可轉換公司籌資高達 43 億元後，高技 (5439-TW) 擬以發行無擔保可轉換公司債進行市場籌資 20 億元，在獲金管會申報生效後，明 (25) 日展開 17000 張的競拍投標。
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光通訊股聯亞 (3081-TW) 近期因有價證券達公布注意交易資訊標準，應主管機關要要求，今 (22) 日公告今年 7 月自結稅後純益為 3,500 萬元、較去年同期相比年增 34 倍，單月每股稅後純益為 0.38 元，表現大幅優於去年水準。
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ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (13) 日召開法說會，並公布第二季財報，受量產營收不如預期、NRE 認列遞延等因素影響，單季稅後純益降至 13.23 億元，季減 9.64%，年減 16.64%，每股稅後純益 16.36 元，為五季來低點，並看好大客戶的 3 奈米案件將在明年第一季量產，也新拿下 ADAS 訂單。