傳三星有望第三季向輝達出貨HBM3e 產能轉移將推動DDR5價格上漲
鉅亨網新聞中心
據科技媒體報導,Nvidia(NVDA-US) 可能很快就會認證三星 HBM3e 記憶體晶片,並於第三季開始供貨。

根據來自 TrendForce 的消息,儘管三星否認了其 HBM3e 通過 NVIDIA 資格測試的傳聞,但據多家供應鏈企業獲悉,該產品預計很快就會獲得認證。據稱,由於記憶體製造商把至少 20-30% 的產能轉移至 HBM,供應進一步收緊,預計第三季 DDR5 價格將會上漲。
這家南韓科技巨頭可能會在本月稍後即將舉行的財務報告會議上,確認是否獲輝達的認證。此外,也可能意味著三星內部產能配置將加速,將生產線重心轉移至 HBM。
TrendForce 指出,通用伺服器需求復甦,加上 DRAM 供應商 HBM 產量比重增加,導致供應商維持漲價立場。因此,第三季 DRAM 的平均售價預計將繼續上漲,預計漲幅為 8-13%。由於買家的 DDR4 平均庫存水準較高,採購動機將集中在 DDR5。
根據 TrendForce 最新分析,三星原計畫在第二季度通過 NVIDIA 認證的時間被推遲,導致其落後於 SK 海力士和美光 (MU-US)。同時,低於預期的產量導致一些供應商擔心 HBM3e 8hi 材料的短缺。
隨著 AI 市場的繁榮,HBM 記憶體晶片需求持續成長。它是資料中心和伺服器的關鍵元件。由於三星代工面臨良率相關問題,輝達的供應將為其記憶體晶片業務帶來顯著提振。
- 美股強,台股更悍!主動選股力求超額報酬!
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
延伸閱讀
- HBM需求攀升 SK海力士砸130億美元擴產牽動美光競爭格局
- 一盒堪比一套房!全球記憶體飆漲引發蝴蝶效應 手機、汽車等下游產業成本鏈正在崩塌
- 2026智慧型手機成本或飆升25%!DRAM與NAND短缺衝擊入門與高階機型
- 製造瓶頸是關鍵!美光重磅預警:AI需求吞噬過半產能 記憶體恐一路短缺到2028年
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇