小摩：半導體晶圓代工去庫存化將結束 陸晶圓廠復甦較快

隨著電子產品銷售增加、庫存穩定和產能增加，全球半導體製造業今年第一季出現改善跡象，今年下半年料將成長強勁，摩根大通 (下稱小摩)(JPM-US) 近日在名為《2024 年第 1 季半導體產業監控》(SMM) 研究報告中指出，晶圓代工廠的庫存去化將於今年下半年結束，產業景氣度將在 2025 年普遍復甦，甚至會在 2025 年更加強勁。

根據小摩臺灣區研究部主管 Gokul Hariharan 分析，今年第一季景氣落底，加上 AI 需求持續增加、非 AI 需求逐漸回升。更重要的是急單開始出現，包括大尺寸面板驅動 IC(LDDIC)、電源管理 IC(PMIC)、WiFi 5 和 WiFi 6 晶片等，都清楚地顯示晶圓代工產業已經擺脫谷底，正在走向復甦。

值得注意的是，中國晶圓代工廠產能利用率恢復速度較快，因無廠半導體公司較早開始調整庫存，經過前六季積極去庫存後，庫存正逐漸正常化。根據國際半導體產業協會 (SEMI) 數據，2022 年至 2024 年全球半導體業共有 82 座新晶圓廠投產，今年為新廠量產最高峰，共 42 座新廠加入，其中 18 座在中國，產能將從去年每月 760 萬片晶圓增加到 2024 年的每月 860 萬片，成長 13%。

半導體研究機構 Knometa Research 發表的數據也顯示，去年底全球半導體產能佔比為南韓 22.2%、台灣 22%、中國 19.1%、日本 13.4%、美洲 11.2% 與歐洲的 4.8%。中國半導體產能市佔率料將逐步提升，到 2026 年佔全球產能的 22.3%，成為全球第一國家，日本則將降至 12.9%。

Hariharan 表示，已觀察到小部分急單出現，顯示上升周期開始的關鍵跡象，例如 LDDIC、PMIC、WiFi 5 與 WiFi 6 晶片正持續湧入。非 AI 需求方面，3C 領域的消費、通信、計算等垂直領域也在今年第 1 季觸底，但汽車、工業需求可能在年底、明年初恢復，主要因為整體庫存調整較晚。

個股方面，隨著庫存補充擴大及晶圓價格穩健，Hariharan 預估具較高貝他（Beta）值的股票如聯電 (2303-TW)(UMC-US) 、力積電 (6770-TW) 等將受益於產能利用率復甦，並據此給予「優於大盤」評等，但將台廠世界先進 (5347-TW) 跟中國廠商中芯國際中芯國際 (688981-CN) 評等維持在「中立」

至於台股「護國神山」台積電 (2330-TW)(TSM-US) ，Hariharan 表示，考慮台積電在 AI 晶片中處於領先地位、定價能力強帶來毛利率提升，利用率改善以及超預期的股息增長，未來前景持續看好。

今年以來，台積電因掌握先進製程優勢，穩坐全球晶圓代工龍頭寶座，持續扮演全球晶圓代工產業成長的火車頭，但多數市調機構今年來也預測庫存逐漸去化結束後，全球半導體產業可望走升，雖然成熟製程競爭依舊激烈，但整體成熟製程晶圓代工可望優於去年表現。

不過，SEMI 也坦言晶圓廠的產能利用率仍低，尤其是成熟製程領域，仍是今年上半年的擔憂，今年首季記憶體利用率低於預期，主要是由於嚴格的供應控制。

半導體資本支出也符合晶圓廠稼動率的趨勢，維持保守，在去年末季年減 17% 後，今年首季又減 11%，今年次季則將小幅成長 0.7%。相較於今年首季，本季記憶體晶片相關的資本支出料將增加 8%，非記憶體領域晶片的資本支出成長率將略為更高。