menu-icon
anue logo
澳洲房產鉅亨號鉅亨買幣
search icon
美股

小摩:半導體晶圓代工去庫存化將結束 陸晶圓廠復甦較快

鉅亨網新聞中心 2024-05-20 11:55

cover image of news article
小摩最新指出晶圓代工去庫存化將結束,陸晶圓廠復甦速度較快。(圖:Shutterstock)

隨著電子產品銷售增加、庫存穩定和產能增加,全球半導體製造業今年第一季出現改善跡象,今年下半年料將成長強勁,摩根大通 (下稱小摩)(JPM-US) 近日在名為《2024 年第 1 季半導體產業監控》(SMM) 研究報告中指出,晶圓代工廠的庫存去化將於今年下半年結束,產業景氣度將在 2025 年普遍復甦,甚至會在 2025 年更加強勁。

根據小摩臺灣區研究部主管 Gokul Hariharan 分析,今年第一季景氣落底,加上 AI 需求持續增加、非 AI 需求逐漸回升。更重要的是急單開始出現,包括大尺寸面板驅動 IC(LDDIC)、電源管理 IC(PMIC)、WiFi 5 和 WiFi 6 晶片等,都清楚地顯示晶圓代工產業已經擺脫谷底,正在走向復甦。

值得注意的是,中國晶圓代工廠產能利用率恢復速度較快,因無廠半導體公司較早開始調整庫存,經過前六季積極去庫存後,庫存正逐漸正常化。根據國際半導體產業協會 (SEMI) 數據,2022 年至 2024 年全球半導體業共有 82 座新晶圓廠投產,今年為新廠量產最高峰,共 42 座新廠加入,其中 18 座在中國,產能將從去年每月 760 萬片晶圓增加到 2024 年的每月 860 萬片,成長 13%。

半導體研究機構 Knometa Research 發表的數據也顯示,去年底全球半導體產能佔比為南韓 22.2%、台灣 22%、中國 19.1%、日本 13.4%、美洲 11.2% 與歐洲的 4.8%。中國半導體產能市佔率料將逐步提升,到 2026 年佔全球產能的 22.3%,成為全球第一國家,日本則將降至 12.9%。

Hariharan 表示,已觀察到小部分急單出現,顯示上升周期開始的關鍵跡象,例如 LDDIC、PMIC、WiFi 5 與 WiFi 6 晶片正持續湧入。非 AI 需求方面,3C 領域的消費、通信、計算等垂直領域也在今年第 1 季觸底,但汽車、工業需求可能在年底、明年初恢復,主要因為整體庫存調整較晚。

個股方面,隨著庫存補充擴大及晶圓價格穩健,Hariharan 預估具較高貝他(Beta)值的股票如聯電 (2303-TW)(UMC-US) 、力積電 (6770-TW) 等將受益於產能利用率復甦,並據此給予「優於大盤」評等,但將台廠世界先進 (5347-TW) 跟中國廠商中芯國際中芯國際 (688981-CN) 評等維持在「中立」

至於台股「護國神山」台積電 (2330-TW)(TSM-US) ,Hariharan 表示,考慮台積電在 AI 晶片中處於領先地位、定價能力強帶來毛利率提升,利用率改善以及超預期的股息增長,未來前景持續看好。

今年以來,台積電因掌握先進製程優勢,穩坐全球晶圓代工龍頭寶座,持續扮演全球晶圓代工產業成長的火車頭,但多數市調機構今年來也預測庫存逐漸去化結束後,全球半導體產業可望走升,雖然成熟製程競爭依舊激烈,但整體成熟製程晶圓代工可望優於去年表現。

不過,SEMI 也坦言晶圓廠的產能利用率仍低,尤其是成熟製程領域,仍是今年上半年的擔憂,今年首季記憶體利用率低於預期,主要是由於嚴格的供應控制。

半導體資本支出也符合晶圓廠稼動率的趨勢,維持保守,在去年末季年減 17% 後,今年首季又減 11%,今年次季則將小幅成長 0.7%。相較於今年首季,本季記憶體晶片相關的資本支出料將增加 8%,非記憶體領域晶片的資本支出成長率將略為更高。

鉅亨贏指標
了解更多

#偏強機會股

#波段上揚股





Empty