產能利用率
台股新聞
欣興第三季營運估將回升 IC載板與 PCB 稼動率雙升溫
載板及 PCB 大廠欣興 (3037-TW) 積極擬訂提高 AI 相關 PCB 及 IC 載板營收配置比重，公司今 (3) 日召開法人說明會釋出展望，公司對下半年營運提出正向看法，2024 年第三季業績有機會出現小幅季成長，且 2024 年下半年可望優於上半年，而且在 IC 載板與 PCB 稼動率升溫。
美股雷達
小摩：半導體晶圓代工去庫存化將結束 陸晶圓廠復甦較快
隨著電子產品銷售增加、庫存穩定和產能增加，全球半導體製造業今年第一季出現改善跡象，今年下半年料將成長強勁，摩根大通 (下稱小摩)(JPM-US) 近日在名為《2024 年第 1 季半導體產業監控》(SMM) 研究報告中指出，晶圓代工廠的庫存去化將於今年下半年結束，產業景氣度將在 2025 年普遍復甦，甚至會在 2025 年更加強勁。
2024-07-31
2024-05-20