日月光投控擬配5.2元現金股利 殖利率約3%

半導體封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日公告，經董事會決議，擬配發每股現金股利 5.2 元，配發率 70%，依今日收盤價 155 元推算，殖利率 3.35%，此次一共發出現金 228.38 億元，並預計 6 月 26 日在高雄舉行股東會。

日月光投控近年為滿足客戶採用更先進技術，積極投資先進封裝技術，今年資本支出規格預估將年增 40-50%，創歷史新高，其中，65% 用於封裝業務、其他則用于測試、自動化等領域。

日月光投控看好，今年隨著 AI 相關先進封裝案件發酵，預估今年相關營收增加至少 2.5 億美元，且因其產品獲利表現優於平均，可望進一步優化產品毛利率。

展望後市，日月光投控預期，今年是復甦的一年，上半年營收呈現逐季成長，下半年隨著客戶庫存去化完畢，將進入傳統旺季，全年營運會優於去年，其中，封測營收年增幅會與邏輯市場相當、約 7-10%。