半導體無廠概念股帶勁向榮

站在巨人台積電的肩膀上，無廠半導體產業順勢而起，並帶動台灣從ＩＣ設計乃至於 IP、ASIC 族群在國際上的重要性日益增加。

【文／吳旻蓁】

身為全球半導體產業製造的領頭羊，台積電多年來已扶植上百家台灣半導體供應商，其中，半導體上游的矽智財（ＩＰ）、晶片設計服務（ASIC）與ＩＣ設計等無廠半導體公司可以說是與台積電合作最為緊密的族群之一。而站在台積電這個巨人的肩膀上，近年不少科技巨擘順勢崛起，尤其在先進製程中，台積電更發揮其最大的影響力，像是輝達（Nvidia）、超微（AMD）急起直追、對英特爾（Intel）產生巨大威脅就是相當經典的例子。

回顧半導體的歷史進程，過去半導體廠商主要為ＩＤＭ（Integrated Device Manufacturer）模式，也就是一家公司掌握從ＩＣ設計到製造和後續封裝測試到銷售等的所有工作，此模式具備多項優勢，如垂直整合使供應鏈風險更低、管理產品藍圖的能力更佳、製造差異化及相較同業更多元的產品組合等。然而，雖然一條龍式的運作模式能夠有彈性且有效率的掌握產品發展進度與成本，但隨著半導體製程越來越複雜，各階段的技術難度、資本資出也大幅增加，也因此企業若非有雄厚的資本是無法負擔如此龐大的支出。

台積電助無廠半導體崛起

因此自一九八七年台積電成立、首創專業晶圓代工廠（Foundry）的營運模式後，也徹底改變了全球半導體產業的面貌，進入了專業分工的模式；此時，傳統ＩＤＭ公司便逐漸轉向 Fab-Lite（輕晶圓廠）甚至 Fabless（無晶圓廠）發展，僅剩英特爾（Intel）、三星（Samsung）、德州儀器（TI）、英飛凌（Infineon）等較具規模的國際大廠仍以ＩＤＭ模式經營。

也就是在此時，以晶片設計為主要業務的ＩＣ設計公司（Design House）便逐漸嶄露頭角，由於免除了前段和後段設備資本支出及產能投資的負擔，使ＩＣ設計公司能投注更多資源於研發和產品認證，減輕籌資與沉重的折舊成本壓力，並降低新創公司或新進者的門檻，因此造就了高通（Qualcomm）、輝達、聯發科等科技巨擘的出現。​另外，隨著科技對單顆ＩＣ功能和性能要求的增加，ＩＣ設計工作也開始變得愈來愈複雜，為了讓ＩＣ設計人員能夠專注於研發各家核心優勢並且加速ＩＣ開發，矽智財（ＩＰ）授權也順勢興起。

由此，可以說正是台積電創造了無廠半導體這個產業的行業價值；而近年在台積電先進製程的奧援下，除了輝達、超微等國際大廠湧現外，也孕育出聯發科、聯陽、聯詠、瑞昱等不少台系ＩＣ設計業者，並使台灣整體ＩＣ設計產業在國際上的影響力越來越大。

除ＩＣ設計外，在 IP、ASIC 方面，雖說ＩＣ設計是使用ＩＰ的主力客戶，但台積電早在○八年就透過開放創新平台（ＯＩＰ）聯盟，逐步擴大相關資源生態圈，強化接單能力。台積電現階段ＩＰ實力已不容小覷，相關夥伴戰力強，累計已有三九家ＩＰ廠夥伴，其中轉投資子公司創意、世芯ＫＹ、M31、力旺等都屬於台積電大同盟的一員。

根據台積電官網統計，截至去年八月，旗下生態系ＩＰ聯盟成員共有六萬多個ＩＰ，數十種ＩＰ類型，可支援數百種台積電製程技術，包括最先進的節點到 BCD、eFlash、HV 和 CIS 等專業技術。

IP、ASIC 族群將蓬勃發展

台積電與ＩＰ業者攜手合作，也讓相關ＩＰ廠受益，專家指出，通過台積電ＯＩＰ驗證的ＩＰ，通常代表有一定成熟度，較能說服客戶採用，像是去年在全球掀起ＡＩ浪潮，帶動相關晶片需求大增之下，產業人士指出，如創意、世芯ＫＹ等因屬台積電價值鏈聚合聯盟（ＶＣＡ），除了可以為客戶在台積電投片之外，也可以使用台積電的先進封裝產能，更擁有能夠直接進入台積電 EDA/IP 元件資料庫的權限，因此也最受客戶歡迎。另外，如巨有科技、益芯科等與台積電有建立合作關係的設計服務廠，​同樣也都成為客戶在台積電投片的窗口，觀察業績亦有明顯成長。（全文未完）

來源：《先探投資週刊》2286+2287 期

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