創意電子領跑 成功實現先進製程3D堆疊晶片

〈創意電子採 Cadence Integrity 3D-IC 平台 成功投片通過驗證〉

ASIC 領導廠商創意電子 (3443-TW) 採 Cadence Integrity 3D-IC 平台，成功於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計並完成投片，該設計於覆晶接合封裝的晶圓堆疊 WoW 結構上實現 Memory-on-Logic 的三維晶片堆疊配置，讓複雜設計中的晶圓對晶圓介面規劃和分層晶片堆疊，實現系統無縫整合，此款晶圓設計也成功的通過首次矽片驗證。

近年來，創意電子投入 3D 堆疊晶片技術的研發，此次成功實現 3D 堆疊晶片的投片並通過矽片驗證，可謂是在 3D-IC 技術中領先向前邁進了一步。Integrity 3D-IC 平台是用於實現異質與同質 2.5D 和 3D 立體堆疊設計的完整規劃、統一介面協同優化整個系統，能夠整合多個小晶片的整合方案，持續為先進 FinFET 製程上提供創新方案。

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〈行情拉回時就是好好學習練功的時機〉

AI 進入應用階段，要提升效能與客製化，3D-IC 發展潛力大且剛開始，是目前最佳的解決方案，創意電子領先業界，成功完成 3D 堆疊晶片投片也通過矽片驗證，3D 堆疊晶片技術有望成為創意電子的核心競爭力，並在 AI、HPC 和網路領域得到廣泛應用。上半年本來就是電子業傳統淡季，CoWoS 相關廠商是未來產業升級關鍵，目前重要的還是在國際匯率的總經面，2024 年上半年定調進入整理期，建議投資人放慢腳步，行情整理拉回時就是好好學習練功的時機，投資人可以跟著智霖老師從頭學習，重新審視自己的操作邏輯，關注具備波段實力股票的佈局機會，智霖老師每週也都會替會員事前準備投資名單並且設定好操作價位區間，明確的策略及作法就能輕鬆應對股市波動，邀請忠實粉絲不要單打獨鬥，關於行情的最新看法以及產業分析您也可以鎖定以下最新的直播節目。

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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