矽片

01-20台股新聞

〈創意電子採 Cadence Integrity 3D-IC 平台 成功投片通過驗證〉ASIC 領導廠商創意電子 (3443-TW) 採 Cadence Integrity 3D-IC 平台，成功於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計並完成投片，該設計於覆晶接合封裝的晶圓堆疊 WoW 結構上實現 Memory-on-Logic 的三維晶片堆疊配置，讓複雜設計中的晶圓對晶圓介面規劃和分層晶片堆疊，實現系統無縫整合，此款晶圓設計也成功的通過首次矽片驗證。