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06-02美股雷達

台積電成最大贏家！AI封裝重構半導體格局、大摩點名CoWoS、CPO、WoW三大技術

隨著人工智慧（AI）算力需求持續膨脹，半導體產業的競爭焦點已悄然從製程微縮轉移至封裝與系統整合能力。摩根士丹利最新報告指出，2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元，先進封裝技術已從配套環節躍升為決定 AI 晶片性能與成本的核心關鍵。