WoW

07-14台股新聞

〈力積電法說〉8層WoW良率突破92% 拿下先進封裝客戶驗證

力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁今 (14) 日表示，公司投入 Wafer-on-Wafer (WoW) 技術已超過六年，目前 8 層 WoW 產品良率已突破 92%，並完成國際先進封裝客戶驗證，是全球少數具備多層 WoW 量產能力的業者，看好隨著 AI 晶片朝高頻寬、低功耗及高整合度發展，WoW 有望成為下一世代先進封裝的重要技術。

07-14台股新聞

〈力積電法說〉Q2毛利率提升至28% 上半年EPS 4.08元

晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (14) 日召開法說會，並公布第二季財報，受惠漲價效益陸續顯現、產能滿載，單季毛利率提升至 28%，創下三年半新高，每股稅後盈餘 0.76 元，累計上半年達 4.08 元。力積電第二季營收 172.91 億元，季增 27%，年增 53%，毛利率 28%，季增 18 個百分點，營益率 21%，季減 84 個百分點，較去年同期轉正，淨利 32.91 億元，季減 77%，較去年同期轉盈，每股稅後盈餘 0.76 元。

06-02美股雷達

台積電成最大贏家！AI封裝重構半導體格局、大摩點名CoWoS、CPO、WoW三大技術

隨著人工智慧（AI）算力需求持續膨脹，半導體產業的競爭焦點已悄然從製程微縮轉移至封裝與系統整合能力。摩根士丹利最新報告指出，2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元，先進封裝技術已從配套環節躍升為決定 AI 晶片性能與成本的核心關鍵。