《價值型投資 最新產業研究報告》弘塑先進製程CoWoS可長可久大商機

從台股市場 AI 風潮開始之前，CoWoS 封裝商機慶龍老師早早帶你掌握，還記得辛耘，去年度 (2023) 五月，我就帶會員賺漲停，當時我就計劃，符合 AI 標準劃時代封裝技術，絕對有長線爆發商機，正式納入我口袋名單。

簡單說明一下，半導體製程，電晶體上閘極寬度代表半導體製程進展程度，當閘極線寬越小，代表同樣面積下，電晶體密度越高，效能就越好。奈米製程雖然很小，但終究有一個極限，當電晶體密度逼近極限，除了先進製程往前推進外，讓晶片維持小體積，又保有高效能，這個發想就叫做「異質整合」而 3D 堆疊技術就是透過把二種晶片 (邏輯晶片 + 記憶體) 封裝在一起，2.5D、3D 封裝技術就是這個概念。

而 CoWoS 是 CoW 跟 WoS 二個單字結合，主要就是晶片堆疊跟封裝在基板上，根據排列形式，分 2.5d 跟 3d 二種，目的是減少晶片空間，減少功耗跟成本，算是符合 AI 強大運算量的解決方案，當然也是輝達 Nvidia，接下來著眼的關鍵領域，

而講到台廠 CoWoS 相關產業股，弘塑 (3131-TW) 絕對一支獨秀，關鍵技術濕製程設備，提供半導體蝕刻、顯影、去膜、清洗、等等… 處理使用，且根據台積電 (2330-TW) 指出今年度 CoWoS 產能可望比去年超越一倍，後續先進封裝設備相關訂單必須要大幅增加，才有辦法滿足生產能量，弘塑 (3131-TW) 今年將陸續交機，挹注業績成長動能。

這次弘塑 (3131-TW) 操作，早在今天大漲半根之前，技術面出現雙底確立同時，就帶會員逢低進場卡位，龍家軍很清楚，這就是跟上來的價值，2024 受惠美聯準會貨幣寬鬆政策，這個行情可長可久，不知道還有哪些主流股值得關注，先加入我的 LINE ID:@ai8085，盤中跟盤後二通免費訊息，帶你領先市場讓你收穫滿滿。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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