價值型投資
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當 AI 越來越聰明，晶片越用越多，相對的就越來越吃電，電會生熱，除了帶來散熱領域商機外，在電力需求高漲前提之下，全球電力需求快速上升，根據美國能源部預測，2025~2028 年間，AI 伺服器耗電量從 92.4TWh，成長到最大 325 TWh，電網升級、重電設備需求的二大商機，至少這三年內絕對是持續看好。
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之前研究報告中，慶龍老師有帶到，科技類產品除了軟體、硬體、還有一個「軔體」，軔體是嵌入在硬體中的軟體，最大功能就是用來驅動硬體進行作業，可以說非常重要，而以 PC、NB 為例就是「BIOS」，BIOS 能讓硬體初始化，開機時會自我檢查，CPU、RAM、硬碟、鍵盤等等基本設備是否正常，然後啟動作業系統 (WINDOWS)，並且設置硬體配置，讓電腦能夠如常運行，簡單來說，就是硬體跟軟體間的橋樑。
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你有拿過摺疊機嗎? 我相信現在九成的人應該都是拿直立機，畢竟從智慧型手機問世以來，直立機就是最被接受的形式，小一點叫手機，大一點叫平板，再大很多就是智慧電視，科技融入生活，就會習慣成自然，而對岸華為及其它品牌、還有南韓三星，推出了摺疊機後，才慢慢開始有一點消費者選擇使用，其實很多人不想換的原因，很大一部分是摺疊軸承中間面板，會有一個凹陷感，現階段似乎無法克服，就連新的華為三摺機 Mate XT，在正常使用下軸承處都有漏液問題，維修還要自己付錢，在網路上被稱為是一則笑話，可能也讓大部分使用者對摺疊機望之卻步。
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資料處理中心的重要性，在這個 AI 時代不言可喻，你常問 Chat GPT 讓它幫你找資料、寫報告、讓它陪你聊天，但你有想過它是怎麼運作的嗎? 關鍵就在資料處理中心，簡單來說要讓 AI 做出密集且有效率的資料處理，超大規模雲端資料中心，就有其存在必要，而且當未來隨 AI 運用層面越來越廣，醫療、交通、等等… 這樣的需求就會水漲船高，能掌握這個商機就是掌握未來。
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看得見能思考，才是智慧的象徵，當 AI 運算能力堪比人類，怎麼樣讓 AI 感知到外部世界，其實就是一個值得思考的議題。眼睛是人的靈魂之窗，鏡頭就是 AI 的靈魂之窗，其實你可以這樣想，現在幾乎所有跟智慧二個字有關係的科技產品，幾乎都有鏡頭輔助，畢竟要融入人類生活，就必須要能夠接收到四周環境，從手機、車用、AR、VR、MR，鏡頭應用絕對是一大商機。
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之前研究報告中，慶龍老師從雲端服務供應這個切角，帶入到華星光的熱輔助磁記錄 (HAMR) 技術，這種新硬體技術，可以提高儲存密度，利用高溫輔助磁性紀錄，通過加熱提高磁性材料寫入數據能利用到更小磁區，這個技術可以讓硬碟比傳統磁紀錄方式更有效率，特別是在資料處理中心、大容量硬碟中有強大應用價值，光通訊大廠華星光 (4979-TW) 正在投入這個技術，應用在 AI 伺服器，妥妥的長線商機，這就是慶龍老師要的投資價值。
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你聽說過「摩爾定律」嗎? 在積體電路上可容納的電晶體數目，大概隔二年會增加一倍，是英特爾創始人高登摩爾提出的，這個定律在近代一直被視為個人 PC、NB、智慧型手機的技術改善與創新的準則，這數十年之間都不曾被改變，好像形成一個不成文的自然界規律，但直到這二年，因為 AI 誕生刺激更多需求，高階封裝日新月異，強還要更強，CoWoS 先進封裝技術，就是其中一種，之前已經提過 CoWoS 就是把晶片堆疊，再封裝在基板上，由於精密度要求非常高，目前僅台積電 (2330-TW) 有辦法操刀，而 CoWoS 技術，就是超越摩爾定律的部分，要打破過去長久以來既定印象，在下一個世代達到兆級電晶體的規模，目前輝達 (NVIDIA) 的 BlackWell CPU 大概是一千億個電晶體，未來自然也會超過一千億，這已經是一個必然會到來的趨勢，你要把握這個商機。
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為什麼被動元件，一直是慶龍老師關注題材之一，除了廣泛應用在各種電子設備，智慧手機、PC、NB、通信設備、電動車，乃至現在最夯的 AI 相關幾乎所有產品，都需要被動元件加持，且因為科技演進，為了符合需求高性能被動元件也一一問世，逐漸針對高頻、高容量、耐高溫等等特色產品做開發突破，當每個地方都需要高科技電子產品，被動元件的市場可以說是全球性的，而當 AI 發展到下一個階段，更多電子設備也意味著需要更多被動元件，可以說是永遠都有強大需求的趨勢產業，絕對具有投資價值。
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什麼電子產品都要殼，殼的目的就是保護，以維持正常運作，像是個人電腦主機要有機殼，而好的殼不是只有外表看好看而且，必須同時具備幾個特色，堅固用料，良好的空間應用、可擴充性，方便後續維修與保養，在個人電腦上是如此，在伺服器上更是如此，一般個人電腦機殼，頂多就是在家或是辦公室等環境使用，簡單採用前二後一甚至更少的風扇配置，就能兼顧實用與外觀，如果能再搭配封閉水冷使用，就能達到電競級別散熱效果。
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網路通訊在這個時代，已經是不可或缺核心技術，而關鍵任務網路 MCC 是指特別支援特重要工作設計的專用網路特色有，低延遲、安全性高、支持高優先級別通信，且能在各種嚴苛環境下正常運行，所以 MCC 通常是被用在像軍事、公共安全、政府、金融、醫療等等相關高敏感行業，很多也都在基礎建設範籌，確保緊急狀況下穩定運行。
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雲端服務供應，是一個很重要的產業，包括基本設施、平台、軟體、跟其它雲端相關資源，通過網路來連截，可以讓企業或個人在不用買硬體裝置下，針對手邊資源進行管理。而對 CSP 業者來說，快速、流暢、穩定的網路環境絕對是必要條件，對光通訊相關業者，絕對是兵家必爭之地。
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蘋果的 AI 系統 Apple Intelligence 早在之前 iPhone16 上市之前，我就注意到這個明星級品牌的明星級產品，AI 現在真的無所不在，很多人上班其實也會用 Chat GPT 協助工作，未來日常生活中，不論是 PC、NB、智慧手機，各大廠研發出具有特色的 AI 程式，似乎已是可預見的未來，像是微軟 AI「Copilot」相信應該很多人也用過，除了像 Chat GPT 那樣對答聊天之外，也可以協助你生成圖片，可以說在軟體運用這一塊，AI 已經深深進到我們的生活，剩下的就看你會不會應用而已。
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最近市場上最夯的消息之一，就是輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳將來台尾牙，可能會針對 AI 人形機器人，並且在今年 3 月的「GTC2024」就帶到輝達 (NVIDIA) 將推出支援 AI 應用新版本 Jetson 電腦，「Jetson Orin Nano Super」一再強調這是一個特別為 AI 機器人技術開發者所設計的專屬平台，能夠進行高效運算跟學習模型。
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自從黃仁勳跟馬斯克不約而同表達對「AI 人型機器人」的關注，很多檔相關概念股都水漲船高，AI 人型機器人除了晶片跟關節架構設計之外，還有一個很重要的重點，那就是鏡頭。大家都知道，眼睛是人類的靈魂之窗，也是接收訊息主要來源之一，不是用看的就是用聽的，連我們現在用的智慧型手機都有鏡頭了，對 AI 人型機器人來說自然更為重要，既然要取代人力，機器人影像辨識鏡頭，肯定必不可少。
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如果你是有在自己組電腦的玩家，前陣子 Intel 高階處理器出包狀況，應該都實有耳聞，主要是 13 代跟 14 代 i7 等級以上 CPU，玩遊戲過程幾乎都不約而同出現當機情況，甚至連筆電版本的 CPU 好像也有問題，無疑是把市場上有換電腦需求的玩家都推向 AMD，讓 AMD 的 x86 處理器市佔增加，2024 第三季市佔均優於上一季。
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之前研究報告中，針對一詮 (2486-TW) 分析，已經有幫各位帶到該公司跟工研院聯手發表「晶片均溫蓋板（Vapor Chamber Lid，VC Lid）」這種千瓦級散熱元件，就是未來 AI 發展技術發展趨勢不可或缺的關鍵零組件，生成式 AI 讓伺服器運算需求提升過程，需要大量散熱需求，因此工研院透過 VC 均溫板進一步開發出雙相浸沒式冷卻系統，以吸水方式透過水量冷卻、蒸發、冷凝，達到散熱效果，相對也讓一詮 (2486-TW) 後續營收成長空間大增。
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USB4、Type-C 相關題材，一直以來都在慶龍老師的口袋名單裡，要我說最大的原因，肯定就是泛用度跟擴展性，尤其在 iPhone 也全面拋棄 lighting 投入 Type-C 懷抱，代表 Type-C 獨大的局面正式展開，之前研究報告中，已經有帶到 Type-C 優勢，雙面都可插入快速便利，傳輸速度快、功率高，相容性強，都是 Type-C 的特色。
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導線架大廠一詮 (2486-TW) 之前研究報告就跟各位說明，它有跨足到「均熱片」，其實導線架跟均熱片二者都跟熱管理有關，材料都以銅、鋁、或合金製成，但應用領域天差地遠，導線架是用在半導體晶片封裝結構支撐，把 IC 內部訊號傳到晶圓封裝外部，每一個積體電路晶片都需要導線架配合，才能組合成完整可用的積體電路，而均熱片是把熱分散或導到其它地方，防止元件過熱。
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在之前的研究報告中，就帶到無塵室對於半導體生產有關鍵性影響，不論是空氣潔淨度、高效過濾系統、空氣流動換氣系統、溫溼度控制、靜電控制、人員進出管理 SOP、設備材料潔淨，每一個環節都非常重要。空氣中的顆粒微塵需要符合 ISO 14644-1 標準，防止微小灰塵跟粉程進入製程區域。
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之前產業研究報告，已經跟大家科普軸承，手機樞紐的幾個特色，除了精密機械連動承受反覆折疊力量，重點是不影響手機內部運作、折疊角度設計不宜過大避免機身受傷、獨立潤滑材料，減少摩擦力增加開合壽命，符合動力學與力學設計，對折過程能有效控制，彎曲顯示技術的精進，折疊開來之後螢幕使用也要夠符合觸控標準，確保使用上無虞。