巴克萊:中國晶片產能可能在未來五年翻倍
鉅亨網編譯林薏禎 2024-01-12 06:08
巴克萊 (Barclays) 分析師研究顯示,根據當地製造商的現行計畫,中國晶片生產能力將在五到七年內翻逾一倍,「大大超出」市場預期。
巴克萊對 48 家擁有廠房的中國晶片商進行分析後指出,大約 60% 的額外產能可能會在未來三年內增加。
包含 Joseph Zhou 和 Simon Coles 在內等分析師在周四 (11 日) 發布的報告中表示:「本土企業目前仍被低估。中國本土半導體製造商和晶圓廠的數量,遠多於主流產業消息來源所指出的。」
中國正在努力追求科技自給自足,儘管如此,在美國及其盟國限制科技公司向中國出貨後,實現這項目標對中國來說難度有增無減。中國企業也加快腳步採購重要的晶片生產工具,以便支援產能擴張,趕在新一波禁令出台前增加供給。
包含艾司摩爾 (ASML) 和東京威力科創 (Tokyo Electron) 在內等全球領先半導體設備商,都在去年收到大量來自中國的訂單。
巴克萊分析師表示,大部分新增產能將用於使用舊技術來生產晶片。相較於先進晶片,這些傳統晶片 (28 奈米以上製程) 至少落後十年,但在家用電器和汽車等系統中仍受到廣泛使用。
分析師指出:「理論上來說,這些晶片可能導致市場供應過剩,但我們認為這至少還需要幾年的時間,最快可能在 2026 年,並且取決於晶片品質以及任何新的貿易限制。」
中國在傳統晶片領域的野心,已引起美國商務部的關注,並計劃收集美國企業對中國技術仰賴程度的資訊。根據彭博去年 12 月報導,美國可能會透過課徵關稅或是其他貿易限制來對付中國。
本篇文章不開放合作夥伴轉載
- 2025這樣投資AI最穩健!
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
延伸閱讀
上一篇
下一篇