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研調:全球前十大晶圓代工產值Q3季增7.9% Q4會更好

鉅亨網新聞中心 2023-12-06 15:04

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研調:全球前十大晶圓代工產值Q3季增7.9% Q4會更好。(圖:shutterstock)

根據 TrendForce 研究,台積電 (2330-TW)、三星 (Samsung)3nm 高價製程對產值帶來正面效益,2023 年第三季前十大晶圓代工業者產值達 282.9 億美元,季增 7.9%,預期第四季會持續向上,且成長幅度將優於第三季。

TrendForce 研究指出,隨著終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較為健康的水位,及下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素,帶動第 3 季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況依舊不明朗,故此波備貨僅以急單方式進行。

展望第四季,在年底節慶預期心理下,智慧型手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續,又以智慧型手機的零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦,但中國 Android 陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期,包括 5G 中低階、4G 手機 AP 等,以及部分延續的 Apple iPhone 新機效應,第四季全球前十大晶圓代工產值可望繼續向上,且成長幅度將高於第三季。

台積電 3 奈米將挹注營收,第三季市占率升至 58%

TrendForc 表示,台積電受惠於 PC、智慧型手機零組件如 iPhone 與 Android 新機,以及 5G、4G 中低階手機庫存回補急單挹注,加上 3nm 高價製程正式貢獻,抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素,第三季營收季增 10.2%,達 172.5 億美元。其中 3nm 在第三季正式貢獻營收,營收占比達 6%,而台積電整體先進製程(7nm 含以下)營收占比已達近 6 成。

三星晶圓代工事業則受惠先進製程 Qualcomm 中低階 5G AP SoC、Qualcomm 5G modem,及成熟製程 28nm OLED DDI 等訂單加持,第三季營收達 36.9 億美元,季增 14.1%。

格羅方德 (GFS-US) 第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季,故營收也與第二季相近,約 18.5 億美元。第三季營收支撐主力來自於家用和工業物聯網領域(Home and Industrial IoT),其中美國航太與國防訂單占比約 20%。

聯電 (2303-TW) 受益於急單支撐,大致抵銷車用訂單的修正,整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅季減 1.7%,約 18 億美元,其中 28/22nm 營收季增近一成、占比上升至 32%。

中芯國際 (00981-HK) 同樣受惠於消費性產品季節性因素,尤以智慧型手機相關急單為主,第三季營收季增 3.8%,達 16.2 億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢,以美系為首客戶移出中國的情勢越趨明顯,故來自美系客戶的營收占比萎縮至 12.9%。同時,中國本土客戶基於中國政府本土化號召回流、及智慧型手機零組件備貨急單,營收占比增長至 84%。

IFS 首次進榜,第三季營收成長幅度居冠

第六至第十名最大變化在於世界先進 (5347-TW) 、IFS(Intel Foundry Service)排名上升,且 IFS 是自 Intel 財務拆分後首度擠進全球前十名。世界先進 (5347-TW) 第三季因應 LDDI 庫存已落至健康水位,LDDI 與面板相關 PMIC 投片逐步復甦,以及部分預先生產的晶圓(Prebuild)出貨,營收季增 3.8%,達 3.3 億美元,排名首度超越力積電 (6770-TW) ,上升至第八名。IFS 則受惠於下半年筆電拉貨季節性因素,加上自身擁先進高價製程貢獻,第三季營收季增約 34.1%,約 3.1 億美元。

 






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