3奈米

06-16

3奈米下良率救星？美商應材推新型沉積與蝕刻設備 助力3D晶圓製程突破

美國應用材料公司週一 (15 日) 發佈兩款針對先進半導體製造的新系統，旨在解決高深寬比 3D 結構中精密加工的核心難題，進一步推動邏輯晶片與記憶體晶片的製程延伸。在 AI 算力需求持續擴張的背景下，全球半導體業加速向全環繞柵極 (GAA) 晶體管及高層數 3D NAND 等架構演進。

05-29美股雷達

傳台積電連調3奈米售價 蘋果MacBook Neo恐變相漲價百美元

蘋果 (AAPL-US) 定價 599 美元（約新台幣 19,900 元）的平價筆電 MacBook Neo 正迎來嚴峻的成本風暴。隨著台積電 (2330-TW) (TSM-US) 傳出將連續調漲 3 奈米製程報價，加上記憶體等關鍵零組件價格走揚，市場消息指出，蘋果為守住利潤，正研議取消 256GB 的入門基礎款。

05-08台股新聞

台積電4月營收4,107億元年增 17.5% 創下歷史次高

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (8) 日公布 4 月營收新台幣 4,107 億 2,600 萬元，月減 1.1%，年增 17.5%，累計前 4 月營收為新台幣 1 兆 5,448 億 2,900 萬元，年增 29.9%。

04-30國際政經

集邦諮詢：AI競賽引發資源競爭蔓延 半導體供應鏈產能吃緊

根據集邦諮詢 (TrendForce) 最新研究，自 2023 年起急速成長的 AI 需求正導致從 3 奈米至 2 奈米晶圓、2.5D/3D 封裝陷入嚴重的產能瓶頸，其中 CoWoS 的短缺問題從未停歇，甚至已引發相關生產設備、下游封裝載板及外圍關鍵原物料的全面告急，前端 3 奈米先進製程更因暫時由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅更加吃緊，更已成為全球科技龍頭競相爭奪的稀缺資源。

04-30台股新聞

TrendForce：AI軍備賽白熱化 3奈米、先進封裝產能同步緊缺

研調機構 TrendForce 今 (30) 日指出，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3/2 奈米製程、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。其中，前端 3 奈米製程因由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源；CoWoS 短缺問題也從未停歇，甚至引發相關設備、載板及週邊原材料告急。

04-16台股新聞

〈台積電法說〉不給對手機會！罕見回頭擴產3奈米 台美日同步布局

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，董事長魏哲家表示，台積電過去不會在單一製程技術達到目標產能後再額外增加產能，但根據客戶對 AI 晶片的強勁需求，將進一步擴充 3 奈米產能，並在台灣、美國與日本三地同步擴產。

03-25美股雷達

Arm首度跨入晶片領域 目標5年內營收達150億美元、超越IP業務

Arm(ARM-US) 今 (25) 日宣布推出 Arm AGI CPU，為首度跨足到量產晶片的產品，其採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 3 奈米製程，並交由 Amkor 封裝，目前已獲得 Meta 支持，系統預計交由永擎 (7711-TW)、聯想、廣達 (2382-TW) 及美超微 (SMCI-US) 生產，預計今年下半年擴大量產。

03-25美股雷達

安謀不只賣設計！攜台積電3奈米做AI晶片

英國晶片設計公司安謀 (ARM-US) 周二 (24 日) 宣布推出一款全新人工智慧資料中心晶片「AGI CPU」，預期將為公司每年帶來數十億美元營收，並象徵其營運策略出現重大轉變。這款新晶片鎖定「代理型 AI」(Agentic AI)應用，能在最少人工監督下替用戶執行任務，而不僅是像聊天機器人般回應指令。