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台股

萬潤先進封裝設備需求強 明年展望樂觀

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-11-22 15:06

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萬潤出席櫃買業績發表會,右二為副總李建德。(鉅亨網記者魏志豪攝)

半導體設備廠萬潤 (6187-TW) 今 (22) 日參與櫃買業績發表會,副總李建德表示,隨著客戶庫存去化告段落,加上 AI 應用崛起,帶動 2.5D/3D 封裝製程設備需求強勁,樂觀看待明年營運,並努力創下歷史新高。

李建德指出,萬潤持續與客戶緊密合作,CoWoS 製程都有相對應機台,設備涵蓋率約三分之一,如 CoW 製程有提供點膠機,並在每道製程後進行 AOI 檢測,接下來再透過自動化機台送至下一站,另外,散熱片機也已獲客戶廣泛採用。

李建德指出,過去幾年國內大廠發展 2.5D 封裝技術,當時萬潤就看好 2.5D 封裝將是未來趨勢,因此耗費大量人力投入 2.5D 封裝製程設備,甚至進一步投入 3D 先進封裝。

萬潤為因應客戶需求,去年與今年已分別在台中、新竹購入新廠,擴大投資台灣,同時隨著客戶前往海外,至日本、美國設立辦公室,以滿足客戶日漸增加的需求。






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