〈利機展望〉先進封裝需求熱 均熱片明年維持高成長、毛利率看增

封測材料廠利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (25) 日指出，市場對先進封裝需求強勁，均熱片接單熱絡，今年相關業績估增 4-5 成，明年也將維持高成長，並看好明年銷售與傭金兩大業務營收都將成長 2 成以上，推升毛利率挑戰 3 成。

黃道景表示，利機代理均熱片已 3、4 年，近幾年每年都維持 5 成以上的高成長率，尤其今年 AI 帶動先進封裝需求，隨著現階段晶片尺寸增長，設計越趨集中、功率越來越大，散熱已經成為晶片的主要設計。

黃道景補充，過往早期均熱片是鐵片材質，現階段均熱片價格已高於 BT 載板，今年均熱片營收比重約 15%，明年估提升至 20%。

展望後市，黃道景看好，今年上下半年營收比重約 40-45%、55-60%，下半年封測材料如銲線等銷售回升，驅動 IC 需求也持穩，且因產品組合優化，預期明年底毛利率將達 3 成。

自製產品方面，利機燒結銀漿去年通過 IDM 認證，今年開始少量出貨，並獲得美系最大的 RFID 業者使用外，封測端也已獲得南部封測大廠認證，進入市場推廣階段，後續可望成為營收成長新動能。