均熱片

08-28台股新聞

載板需求太熱 利機：目前已經爆單、訂單能見度達明年

利機 (3444-TW) 今 (28) 日召開法說會，財務長邱智芳表示，今年累計前 7 月營收已達去年全年的 62.8%，預期全年營收有望創下歷史新高。其中，受惠 AI 帶動，均熱片與 IC 載板訂單暢旺，IC 載板甚至出現「爆單」現象，能見度已達明年。

06-26台股新聞

利機先進封裝材料需求旺 布局水冷散熱市場

封測材料業者利機 (3444-TW) 今 (26) 日召開法說會，公司表示，隨著 AI、HPC 帶動先進封裝趨勢，均熱片、IC 載板業務需求熱絡，且除了 IC 散熱材料外，也透露今年將推出水冷散熱新品，已與原廠啟動合作洽談並有初步規劃。利機表示，今年第一季營收創下近 12 年同期新高，主因來自先進封裝帶動的封測需求強勁，首季營收結構中，封測相關業務占比達 54%，驅動 IC 占 35%，半導體載板占 7%。

03-19台股新聞

利機搭先進封裝擴產潮 今年均熱片業績估大增5成

封測材料業者利機 (3444-TW) 今 (19) 日召開法說會，總經理黃道景指出，公司的銀漿與均熱片產品積極布局 CoWoS 先進封裝領域，預估今年第 4 季後較為明朗，看好在先進封裝趨勢帶動下，今年均熱片業績成長幅度可超過 50%，帶動今年封測相關營收創下歷史新高。