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〈利機法說〉Q2起業績逐季回溫 轉投資公司同步轉佳

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-06-28 16:37

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利機總經理黃道景。(業者提供)

封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (28) 日召開法說會,新任總經理黃道景指出,隨著庫存水位持續降低,第二季起業績將逐季回溫,轉投資的 3 家業者下半年營運也可望同步好轉。

黃道景表示,上半年雖處在景氣谷底,但第二季將優於第一季,且庫存水位持續降低,整體回暖時間預估落在第四季,從通路事業來看,驅動 IC 第二季已明顯復甦,後續呈現逐季回升。

封測相關產品第二季與上季相當,下半年預估微幅成長,全年維持成長,且隨著 5G、Wi-Fi 與車用應用發展,市場對高散熱需求強勁,帶動均熱片持續向上。

半導體載板方面,利機過往以記憶體為主,現也持續提高邏輯 IC 載板佔比,目前邏輯產品已逐漸復甦,且公司布局的系統晶片 (System IC) 也推升第二季優於上季。

加值型轉投資方面,黃道景補充,ENT 利騰國際受惠中、美系客戶需求回穩,下半年將優於上半年、STNC 信泰蘇州本季同樣優上季,預計第四季明顯復甦;精材實業則與驅動 IC 市場景氣連動,後續呈現逐季回升。






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