〈利機法說〉轉型材料商跨大步 明年毛利率戰新高

利機執行長張宏基。(鉅亨網資料照)
利機執行長張宏基。(鉅亨網資料照)

利機 (3444-TW) 今 (24) 日召開法說會,執行長張宏基表示,下半年營運會優於上半年,自製銀漿已獲客戶採用並陸續量產,加上併購 Heat Sink 製造廠,有助提升毛利率,預期明年毛利率將重返 30% 以上、挑戰新高,由通路商轉型為材料供應商。

利機近年積極推動轉型計畫,尤其在自製銀漿部分,已衍生出三大產品,包括低溫燒結銀、高導熱銀漿以及客製化銀漿,目前已分別切入射頻 IC、LED 車尾燈與工控觸控面板應用。

展望未來,張宏基指出,目前至少 10 家國內外客戶正在進行 EVT(工程驗證測試) 及 DVT(設計驗證測試) 階段,台系小訊號元件 IDM 廠及全美前三大射頻 IC IDM 廠也進入 PVT(生產驗證測試) 階段。

另外,利機今年起也將併購納入重要策略,併購標的包括封裝、散熱材料廠,以加速提升自有產品比重,其中,會以逐步增加股權方式完成收購均熱片製造廠,實際完成收購時間未定,該業者年營收 1.25 億元。

張宏基看好,完成併購後,整體毛利率將增加 5-10 個百分點,並成功自通路代理商轉型為高自製、高毛利的全面性材料供應商,並訂出明年均熱片加銀漿的整體營收佔比要達 20%,並在三年、五年內分別提升至 30%、40%。


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