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ABF載板出頭天 ! 欣興機會最大!

楊少凱分析師（永誠國際投顧） 2023-07-26 20:20

cover image of news article — ABF載板出頭天 ! 欣興機會最大!(圖:shutterstock)

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過去 AI 族群不斷輪動從散熱、滑軌、機殼、先進封裝、AI 晶片都依序上漲了一大段行情，但唯獨 ABF 載板不動如山，我也在之前的節目說過不需要特別注意，不過日前高盛證券發出了內外資法人圈首篇有關 AI 伺服器與 ABF 載板關聯性的報告，更看好 AI 伺服器長期驅動 ABF 需求持續成長，像是欣興 (3037-TW)、景碩(3189-TW)、南電(8046-TW) 台廠載板三雄都可望受惠，並給予「買進」評等 !

隨著現在網通、5G、車用、AI、伺服器等領域的快速發展，對高速運算的需求不斷攀升，而在高速運算中，CPU、GPU 等器件扮演著重要角色，但更關鍵的是作為晶片與 PCB 的溝通橋樑的「IC 載板」。其中 IC 載板可分為 BT 載板和 ABF 載板，其中 BT 載板主要用於手機、網通等消費型電子，而 ABF 載板則適用於 5G、車用、AI、伺服器等，更符合未來高階運算的需求。

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再看全球 IC 載板市場主要有台灣的欣興（24%）、南電（20%）、景碩（4%）這三家主要廠商，合計占市佔率為 48%。緊隨其後的是日本的 IBIDEN（17%）和三星（12%）。儘管欣興在產能方面佔據市場首位，但技術層次上日本的 IBIDEN 處於領先地位，因此在看 ABF 載板產業時不得不參考 IBIDEN；在今年五月初，日本載板龍頭廠 IBIDEN 公告了未來三年的營運計畫，計畫在 2025 年擴充產能約 40%，以滿足英特爾下一代伺服器平臺 Birch Stream 的需求。載板面積將比前一代的 Eagle Stream 擴大約六到七成。同時，加上 AI 與先進封裝趨勢的帶動，可見 ABF 載板產業在明後年有著十分樂觀的展望。

而臺灣的載板三雄也不惶多讓，欣興今年新廠投資規模達到 300 億元，主要針對準未來高速傳輸的 AI 伺服器及載板產品市場大量需求，約有七、八成用於載板投資，而大家關注的楊梅廠也預計開始貢獻 HPC 與伺服器營收；南電今年支出約 100 億元，啟動樹林二廠擴產計畫，全年將新增 22-25% 新產能，以爭取更多高階產品訂單；景碩今年資本支出達 100 億元，針對 ABF 擴充三至四成的產能達每月 40M 的水準，預計今年第三季擴產到位。

其中我們最看好的欣興 (3037-TW)，昨天公布的 Q2 財報獲利下探至八季的低點，但成績略優於市場預期，並在今天下午召開法說會，表示目前高階載板比重約占 50~60%，比去年大約上升了 10~20%，更提到與日本世界領導的廠商公司都有合作，另外高階載板的部分，最高層數已經可以來到 20~22 層左右，最後公司也明確表示，ASIC、FPGA 再到 GPU 的需求提升下，會帶動 ABF 載板的需求。再從技術面來看，目前日線底部型態已經成形，並多次回側頸線都成功守住，未來有機會出現一波上漲行情。若以目前的股價來看，本益比目前在 13 倍左右，跟其他 AI 概念股平均的本益比落在 20~25 倍比起來，現在的欣興真的是屬於較低位階的 AI 股。

除了前面提到的利多之外，還可以注意的是蘋果今年最新研發的 M3 晶片可望再 10 月問世，業界預期 M3 晶片設計層次將更進一步升級，而在堆疊更複雜的情況下，M3 晶片使用的載板面積將同步大增，而欣興 (3037-TW) 是台灣目前唯一供應蘋果 M 系列載板的業者 !