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〈智原法說〉取得14奈米ASIC開案 進軍先進封裝

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-07-25 19:04

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〈智原法說〉取得14奈米ASIC開案 進軍先進封裝。(圖:REUTERS/TPG)

聯電 (2303-TW) 旗下 ASIC 廠智原 (3035-TW) 今 (25) 日召開法說會,總經理王國雍表示,近期取得客戶 14 奈米 ASIC 的開案,為 AI 系統單晶片 (SoC),預期今年將是智原的 FinFET 元年,另外,在先進封裝領域除了已接獲 2.5D 案件外,3D 先進封裝也與記憶體廠合作,預期不久後會有些成果顯現。

王國雍指出,回顧過去 30 年,ASIC 產業歷經三次典範轉移,智原在首次產業變化時,因有聯電 (2303-TW) 製程支援,加上 IP 布局相當完善,度過十幾年不錯的時光,但在第二次典範轉移時,由於聯電製程落後,智原就比較辛苦,因此在 2018 年時透過不同模式布局先進製程,現階段也接獲部分訂單。


王國雍認為,產業第三次典範轉移將由先進封裝扮演關鍵要角,而智原此次不會缺席,目前已布局一段時間,看好智原有三大有利因素,第一為「中立」,由於先進封裝須整合多顆裸晶 (Die),不論是來自哪個晶圓廠的裸晶,智原都可以協助整合。

第二是「台灣地理位置優勢」,目前中介層 (Interposer) 產能幾乎都坐落在台灣,且技術起步時須解決良率等眾多問題,供應鏈管理對客戶來說是關鍵因素,產業上下游合作緊密也讓台灣其他同業受惠該趨勢。

第三個則是「價值」,智原商業模式彈性,先進封裝除了 top die 外,其他如 base die、I/O die 甚至是中介層,智原都可以協助設計生產,且公司在封裝測試領域都有合作夥伴。

王國雍舉例,智原目前在 3D WoW(Wafer on Wafer) 正跟記憶體公司合作,並在聯電生產,也接獲 28 奈米案件,同樣與聯電合作 TSV(矽穿孔) 技術,都有案件正在進行中。

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