〈智原展望〉王國雍：智原先進封裝已接獲案子

ASIC 廠智原 (3035-TW) 總經理王國雍今 (20) 日出席天下論壇，以「重塑企業、轉化價值」為題進行演講，會後指出，除了先進製程外，智原也布局先進封裝領域，近期已接獲數個案件。

智原經歷多年努力，轉型效益逐步顯現，自成熟製程延伸至先進製程、再到先進封裝，王國雍表示，智原正在改變，已單獨成立團隊專攻先進製程，客戶不論選用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 或三星，公司都會派團隊服務客戶，目前已有 3/4 奈米以及 6 奈米的案件。

針對先進封裝，王國雍強調，智原一定會去接觸，最近也接獲幾個案件，不論是來自哪個晶圓廠的裸晶 (Die)，最重要的還是中介層 (Interposer)，智原也延續在成熟製程的打法、都有發展相關矽智財 (IP)。

王國雍補充，並不是所有產品都需要採用先進製程，智原也透過布局強勁且完整的 IP 滿足客戶，包括一個節點做完就做下個節點，相比其他業者採用 Synopsys、Cadence 較有優勢。

至於近期 AI 快速發展，王國雍認為，AI 不僅在雲端，邊緣 (Edge) 端很多產品也都需要 AI，如農耕機須辨認雜草或植物，醫療產品也須辨認腎的大小形狀，近期也感受客戶需求增加。