外資今(21)日出具報告,智原(3035-TW)IP業務正迎來快速增長期,加上半導體產業循環週期觸底,將有助明年28奈米的ASIC業務以及獲利表現,因此重申優於大盤評等,目標價從268元一舉提升至415元。外資表示,智原受惠中國半導體自主化趨勢,掌握當地晶圓廠成熟製程的IP發展機會,且據傳Arm近期通知當地晶圓廠,將在兩年內終止支援基礎元件IP,智原IP業務也將迎來快速增長階段。外資預估,智原IP業務佔整體營收約10-15%,但佔整體毛利達25%。智原也已取得三星28奈米eMMC專案,並預計在2024年進入量產,且觀察過往兩三年營運軌跡,智原營運為週期性循環,有鑑於半導體庫存將在今年下半年觸底,明年量產業務將顯著成長。另外,智原總經理王國雍證實取得先進封裝案件,外資認為,智原的小晶片(Chiplet)與2.5D/3D先進封裝技術獲得中國客戶青睞,並提供中介層,且智原也持續與台積電(2330-TW)(TSM-US)、三星合作先進製程DIS案件,將貢獻未來NRE。外資看好,智原隨著IP業務加速擴展以及新專案挹注,有助未來本益比提升,因此將目標價提升至415元。