IDC：全球晶圓代工2022年成長27.9% 但2023年將下降6.5%

據研究機構 IDC 近期報告顯示，預計 2023 年全球昌圓代工市場規模將下降 6.5%，相較之下， 2022 年年增長 27.9%，再創歷史新高。

報告指出，2022 年晶圓代工市場份額雖然代工領域與整個半導體供應鏈相比將略有下降，但整個行業預計到 2024 年將復甦。

報告稱，2023 年上半年，消費電子需求持續低迷，市場需求並未出現明顯增長。 終端產品的庫存調整將持續到下半年。

儘管人工智慧和高性能計算 (HPC) 相關晶圓需求充足，但部分 IC 設計商的產品將在 2023 年下半年進行去庫存，隨後補充庫存。 然而，由於長期協議 (LTA) 減少以及漲價紅利減弱，庫存需求整體前景並不樂觀。

報告稱，回顧 2022 年，晶圓代工產業表現相當亮眼，前十大廠商依序為排名前十的半導體代工廠商包括台積電、三星、聯電、格羅方德、中芯國際、華虹宏力、力積電、世界先進、Tower、Nexchi。領先廠商台積電憑藉先進工藝的不斷演進，市場份額從 2021 年的 53.1% 增長到 2022 年的 55.5%，在近期 3/4/5nm 投片量逐漸提升的推動下，預計 2023 年將繼續提高市占。

此外，中國晶圓代工廠商積極發展成熟製程，除了營收成長幅度皆高於 30% 之外，合計市占率從 2021 年至 2022 年，由 7.4% 提升至 8.2%。從產能利用率觀察，直至 2022 上半年，IC 設計業者積極備貨，長約的簽訂更挹注晶圓代工廠商代工價保持強勢並推動產能利用率達 90%-100%。

然而，從 2022 年第二季 (2Q22) 開始，供應鏈運營變得越來越謹慎，導致 IC 設計人員減少了與代工廠的訂單，包括大幅削減消費 IC 訂單和取消 LTA。 這導致 2022 年全年運營不平衡。

IDC 亞太區半導體資深研究經理 Galen Zeng 表示，儘管面臨挑戰，市場對半導體的需求仍然存在。 預計經過一年多的去庫存，後續訂單計畫將由消極轉向穩健保守。再加上人工智慧的蓬勃發展，預計將推動產能利用率恢復 5-10%。