《EETimes》週三(26日)報導，由於3奈米製程的工具和產量方面受限，無法滿足蘋果即將推出的新設備之所有需求，預計明年換用ASML更強EUV曝光機可望改善。蘋果傳出已包下台積電3奈米量產初期全部產能，市場盛傳，今年下半年推出的iPhone15Pro系列A17處理器，以及新款MacBook的M3處理器都將採用台積電3奈米N3E製程量產，但分析師稱，目前台積電的產能率尚未達到蘋果新品所需水平。AreteResearch高級分析師BrettSimpson指出，台積電對蘋果收取的N3矽晶圓定價，將在2024年上半年回歸正常，均價大約會介於16,000~17,000美元，估計台積電目前的A17和M3處理器的良率約為55%，這與台積電所處的發展階段相符，有望按計畫，每季將良率提高約5個百分點。Simpson補充道，台積電在早期階段的重點是優化產量和晶圓周期時間以提高效率。SusquehannaInternationalGroup高級分析師MehdiHosseini稱，由於需要採用供應商ASML的EUV曝光技術進行多重曝光，基於成本考量，研判具更高吞吐量的ASML新款High-NANXE:3800E下半年上市之前，台積電3奈米製程無法真正放量生產。台積電目前使用ASML的NXE:3600D曝光機系統，每小時可生產160個晶圓(wph)。ASML今年底即將推出新款High-NANXE:3800E曝光機系統，透過降低EUV多重圖案化(patterning)的總體成本，NXE:3800E初期能達30mJ/cm²，約每小時195片晶圓產能，最後能提升到每小時220片晶圓，吞吐量比NXE:3600D提高30%。儘管台積電最大對手三星電子已號稱為其IC設計的客戶大幅提升3奈米良率，Hosseini認為，台積電仍是先進製程晶圓代工的首選。Hosseini稱，三星尚未展示穩定的先進製程技術，而英特爾晶圓代工服務(IFS)距離能提供有競爭力的解決方案還差數年的時間。台積電(2330-TW)20日法說會上預期2023年的營收可能出現自2009年金融海嘯以來首次下滑，全年營收再度出現負成長。Simpson預估，對於其他代工企業來說，2023年的銷售額下降幅度可能比台積電更大，下半年復甦緩慢將是常態。晶圓代工龍頭台積電(TSM-US)週三下滑0.049%至每股82.25美元，換算價505.34元，折溢價率達2.82%。
