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高通推新款5G數據機射頻系統 終端裝置下半年問世

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-02-16 11:01

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Snapdragon X75 5G數據機射頻系統。(圖:業者提供)

高通 (QCOM-US) 今 (16) 日推出新款 Snapdragon X75 與 X72 5G 數據機射頻系統,期望針對下世代的汽車、PC、工業物聯網等智慧裝置,實現新一代連網體驗,目前 Snapdragon X75 正進行送樣,預期商用裝置 2023 年下半年前推出。

高通表示,此次第六代數據晶片的天線解決方案率先支援 5G Advanced,即 5G 演進的下一階段,其導入全新架構、全新軟體套組,包含眾多全球首創的功能,包括覆蓋範圍、低延遲、功耗效率和行動性。

高通看好,Snapdragon X75 可提供 OEM 廠商在智慧型手機、行動寬頻、汽車、運算、工業物聯網、固定無線接取和 5G 企業專網等應用,開創新一代體驗。

另外,高通 Smart Transmit Gen 4 提供快速、可靠的長距離上傳;現已包含支援 Snapdragon 衛星 (Snapdragon Satellite)。

高通資深副總裁暨蜂巢式數據與基礎設施部門總經理 Durga Malladi 表示,5G Advanced 將連網能力提升至全新水準,推動連結智慧邊緣成為新常態,X75 數據機射頻系統展現公司在 5G 全球領先地位,藉由硬體加速 AI 的創新技術,以及支援即將推出的 5G Advanced 功能,解鎖全新級別的 5G 效能表現及全新階段的蜂巢式通訊。

除了 Snapdragon X75 5G 數據機射頻系統,高通也宣布 Snapdragon X72 5G 數據機射頻系統,專為行動寬頻應用的主流普及化進行最佳化,支援數千兆位元的下載和上傳速度。






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